[实用新型]芯片检测系统

说明书

本实用新型公开一种芯片检测系统，包括用于传送芯片的传送机构，还包括PLC控制器、包装机构、不良品分离机构和依次设置的整脚机构、第一检测机构、喷码机构和第二检测机构；所述PLC控制器同时与所述传送机构、整脚机构、第一检测机构、喷码机构、第二检测机构、不良品分离机构和包装机构连接；其中，芯片通过所述传送机构在所述整脚机构、第一检测机构、喷码机构、第二检测机构、不良品分离机构和包装机构之间传送。本实用新型通过将芯片的所有检测工序集中到一个工作站中，检测效率高，能够有效减少待检测芯片的周转程序，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测领域，具体涉及一种芯片检测系统及检测方法。

背景技术

随着科学技术的发展，电力电子产品日益多样化、复杂化，在各类电子产品中，为了提高产品中电路的工作可靠性，常常需要将多条电路集成在一起，芯片也就应运而生。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，通常是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，由于芯片是精密器件，在芯片生产完成后芯片出厂前，还会进行芯片引脚检测及纠正、性能检测、外观检测等多个检测工作，以确保芯片在电子产品中能够可靠地工作，现有的芯片检测系统为多工作站作业(每个工作站做一项检测任务)，因为是多工作站作业，各工作站之间的芯片在检测完成后需要搬运到另一个工作站，导致芯片检测周期过长，效率低的同时还浪费了大量人力物力。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种芯片检测系统及检测方法，其将芯片的所有检测工序集中到一个工作站中，检测效率高，能够有效减少待检测芯片的周转程序，降低生产成本。本方案通过以下技术手段实现：

芯片检测系统，包括用于传送芯片的传送机构，还包括PLC控制器、包装机构、不良品分离机构和依次设置的整脚机构、第一检测机构、喷码机构和第二检测机构；

所述整脚机构：用于纠正芯片不符合要求的引脚；

所述第一检测机构：用于对芯片参数和外观进行检测；

所述喷码机构：用于对第一检测机构检测合格的芯片印制条码；

所述第二检测机构：用于对芯片上的条码进行检测；

所述不良品分离机构：用于分离第一检测机构和第二检测机构检测出的不良品；

所述包装机构：用于对合格芯片进行包装；

所述PLC控制器：同时与所述传送机构、整脚机构、第一检测机构、喷码机构、第二检测机构、不良品分离机构和包装机构连接；

其中，芯片通过所述传送机构在所述整脚机构、第一检测机构、喷码机构、第二检测机构、不良品分离机构和包装机构之间传送。

进一步地，所述第一检测机构包括依次布置的耐压检测机构、电气参数检测机构、芯片侧面外观检测机构和芯片正面外观检测机构。

进一步地，所述不良品分离机构包括与所述第一检测机构中的检测机构对应布置的耐压不良品分离机构、电气参数不良品分离机构、侧面外观不良品分离机构和正面外观不良品分离机构，所述不良品分离机构还包括与所述第二检测机构对应布置的条码不良品分离机构。

进一步地，所述传送机构设置有第一机械抓取手、第二机械抓取手、第三机械抓取手、第四机械抓取手和第五机械抓取手，所述传送机构还设置有：

第一滑道：所述整脚机构对第一滑道上的芯片进行整脚后再通过第一滑道输出；

两条第二滑道：分别设置在第一滑道两侧，第一滑道输出的芯片通过第一机械抓取手分别放置在两条第二滑道上，第二滑道上的芯片通过第二机械抓取手放置到耐压检测机构中，所述耐压检测机构中检测合格的芯片通过第三机械抓取手放置到所述电气参数检测机构中；