[实用新型]用于ARM超级计算机的紧凑式风冷机箱有效

专利信息
申请号: 201820462911.X 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN208569521U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 信吉平;安德斯·劳格 申请(专利权)人: 无锡斐尼克信息科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214063 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 流通区 进气口 本实用新型 超级计算机 无线路由器 风冷机箱 气流反射 出气口 紧凑式 交换机 空气动力学原理 交换机连接 电源模块 节点连接 散热效率 依次连通 交汇处 紧凑
【说明书】:

本实用新型提供一种用于ARM超级计算机的紧凑式风冷机箱,包括箱体、交换机、无线路由器和电源模块,所述箱体包括第一流通区和第二流通区,位于第一流通区的箱体上开设有进气口,位于第二流通区的箱体上开设有出气口,所述第一流通区和第二流通区交汇处设有A组ARM节点,第二流通区中设有B组ARM节点,所述A组ARM节点与B组ARM节点均包括至少一个ARM节点;A组ARM节点与箱体之间形成气流反射区,所述进气口、第一流通区、气流反射区、第二流通区和出气口依次连通;所述交换机分别与A组ARM节点和B组ARM节点中所有的ARM节点连接,所述无线路由器与交换机连接。本实用新型充分利用空气动力学原理,提高散热效率并保持结构简单紧凑。

技术领域

本实用新型涉及ARM超级计算机散热技术领域,具体涉及一种用于ARM超级计算机的紧凑式风冷机箱。

背景技术

目前主流芯片架构是X86和ARM,两者应用场景不同,ARM主要用于移动端和嵌入式系统,但是随着ARM芯片的发展,计算性能越来越高, 也可以用于搭建超级计算机,ARM超算和X86超算比较,对机箱有不同的要求,目前来说市场上还没有专门针对ARM超级计算机散热的机箱,如果每个ARM超级计算机结点都搭载一个散热风扇,则与散热风扇相对应的是需设置与所述散热风扇对应的单独区和进风/出风口,不仅结构复杂,而且如果不具备单独区, 那么大量的风扇会引起内部气流紊乱,影响散热效果,因此需要根据ARM超算特点设计一款散热性能好同时结构简单紧凑的机箱。

发明内容

为了解决现有技术存在的不足,本实用新型提供一种用于ARM超级计算机的紧凑式风冷机箱,本实用新型根据ARM特点,充分利用空气动力学原理,提高散热效率并保持结构简单紧凑。

根据本实用新型提供的技术方案,一种用于ARM超级计算机的紧凑式风冷机箱,所述用于ARM超级计算机的紧凑式风冷机箱包括箱体、交换机、无线路由器和电源模块,所述箱体包括第一流通区和第二流通区,位于第一流通区的箱体上开设有进气口,位于第二流通区的箱体上开设有出气口,所述第一流通区和第二流通区交汇处设有A组ARM节点,第二流通区中设有B组ARM节点,所述A组ARM节点与B组ARM节点均包括至少一个ARM节点;A组ARM节点与箱体之间形成气流反射区,所述进气口、第一流通区、气流反射区、第二流通区和出气口依次连通;所述交换机分别与A组ARM节点和B组ARM节点中所有的ARM节点连接,所述无线路由器与交换机连接。

进一步地,所述进气口位置处安装有进气扇,出气口位置处安装有吸气扇。

进一步地,所述进气口位于箱体的顶端中部,出气口包括左出气口和右出气口,所述左出气口和右出气口分别位于箱体的左右两侧,所述A组ARM节点位于进气口下方靠近进气口位置处,B组ARM节点位于两个出气口之间;

所述气流反射区包括A左气流反射区和A右气流反射区,A组ARM节点的左右两端分别与箱体的左右两侧之间存在间隙,A组ARM节点左右两端的间隙分别为A左气流反射区和A右气流反射区。

进一步地,A组ARM节点中的多个节点连为左右一排,B组ARM节点中的多个节点连为左右一排。

进一步地,所述A组ARM节点中的多个节点通过固定板连为左右一排,B组ARM节点中的多个节点通过固定板连为左右一排,B组ARM节点中的固定板的左右两端分别连接箱体的左右两侧。

进一步地,所述A组ARM节点与B组ARM节点之间的第二流通区中安装有C组ARM节点,A组ARM节点和C组ARM节点之间形成第三流通区,C组ARM节点和B组ARM节点之间形成第四流通区,所述第三流通区与第四流通区以及第一流通区连通,第四流通区与左出气口和右出气口连通,所述C组ARM节点中的ARM节点与交换机连接。

进一步地,所述C组ARM节点包括左右并排的第一ARM节点和第二ARM节点,所述第一ARM节点和第二ARM节点之间存在间隙,第一ARM节点和第二ARM节点之间存在的间隙为汇流区。

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