[实用新型]封装结构以及LED照明模组

说明书

本实用新型涉及封装结构以及LED照明模组，包括：第一封装体，用以封装功率器件，控制芯片和无源元件；电感元件；连接体，用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极；封装料，用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体；多个引脚，所述多个引脚部分裸露于所述封装料，用以实现外部电连接。该封装结构将控制芯片、电感元件以及无源元件封装在一起，减小了驱动电路在LED照明模组上占用的面积。

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，更具体地涉及一种电源电路的封装结构以及LED照明模组。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)具有节能环保、使用寿命长、无频闪等特点，因此得到了广泛应用。现有的LED照明模组通常包括灯头、灯体和光电结构，光电结构有LED光源以及用于驱动LED光源的电源电路组成，LED光源包括灯板及粘贴在灯板上的多颗LED，电源电路包括驱动芯片以及外围元件。为了减少组装零件以及组装费用，降低模组的组装成本，现有的LED照明模组采用光电一体化设计，即将LED光源和驱动电路置放于同一片基板上。在结构中，其电容、电阻、二极管、电感以及驱动芯片均采用SMD(SurfaceMounted Devices，表面贴装器件)贴片贴于金属PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的正面。

随着LED照明模组的小型化、轻量化以及高效率化的需求的增加，希望在LED照明模组中集成更多的元件，同时减小LED照明模组的尺寸。因此，需要对现有技术的LED照明模组进行改进，尽可能减小驱动电路在LED照明模组的占用面积，提高LED照明模组的照明效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电源电路的封装结构以及LED照明模组，进一步减小电源电路的面积，提高LED照明模组的照明效率。

根据本实用新型的一方面提供一种电源电路的封装结构，包括：第一封装体，用以封装功率器件，控制芯片和无源元件；电感元件；连接体，用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极；封装料，用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体；多个引脚，所述多个引脚部分裸露于所述封装料，用以实现外部电连接。

优选地，所述电感元件位于所述第一封装体的上方，或者所述第一封装体与所述电感元件并排排列。

优选地，所述连接体为键合引线或者金属凸块。

优选地，所述第一封装体和所述电感元件之间隔开预定距离。

优选地，所述电感元件为选自电感器和变压器的任一种。

优选地，所述无源元件为电阻或者电容或者二极管。

优选地，所述功率器件和所述控制芯片集成于单颗芯片中。

优选地，所述电感元件、功率器件、控制芯片和无源元件组成开关型变换电路。

优选地，所述开关型变换器通过所述多个引脚接收输入电压和接地。

优选地，所述开关型变换器为隔离型开关变换器，并且，所述多个引脚包括间隔大于预定电气距离的第一接地引脚和第二接地引脚。

优选地，所述第一接地引脚和所述第二接地引脚分别位于所述封装料的不同侧面上。

优选地，所述第一封装体具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多个焊盘，所述第二表面设置有所述多个引脚，所述电感元件与所述第一表面上的所述多个焊盘电连接。

优选地，所述多个焊盘中的至少一个与所述多个引脚中的至少一个，经由所述第一封装体内部的导电通道彼此连接，从而提供所述第一表面至所述第二表面的导电路径。

优选地，所述多个焊盘中的至少一个承受高电压，并且所述封装料覆盖所述多个焊盘。