[实用新型]一种用于机电一体化的机械减震底座有效

专利信息
申请号: 201820460855.6 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN208331570U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 徐健丰 申请(专利权)人: 杭州职业技术学院
主分类号: F16M5/00 分类号: F16M5/00;F16F7/00
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 张轶
地址: 310018 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 底座内壳 弹性连接 底座外壳 冲击力 本实用新型 机电一体化 弹性小球 缓冲底座 减震底座 弹簧 机电一体化设备 减震 多级缓冲 使用寿命 依次排列 内壳 网罩 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种用于机电一体化的机械减震底座,包括底座外壳、底座内壳和机械壳,所述底座外壳、底座内壳和机械壳从下到上依次排列,所述底座外壳和底座内壳弹性连接,所述底座内壳和机械壳为弹性连接。本实用新型结构设计巧妙,操作简单,方便人们使用,此装置利用弹性小球一和弹簧一,实现底座外壳和底座内壳的弹性连接,以便于缓冲底座外壳和底座内壳之间的冲击力,利用网罩、弹性小球二和弹簧二,实现底座内壳和机械壳的弹性连接,以便于缓冲底座内壳和机械壳之间的冲击力,此装置利用多级缓冲减震,能够最大效果的减少此装置上的冲击力,以便于保证机电一体化设备上的其它零件使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及机电一体化技术领域,具体为一种用于机电一体化的机械减震底座。

背景技术

机电一体化又称机械电子工程,是机械工程与自动化的一种,机电一体化最早出现在1971年日本杂志《机械设计》的副刊上,随着机电一体化技术的快速发展,机电一体化的概念被我们广泛接受和普遍应用。机电一体化是机械和微电子技术紧密集合的一门技术,他的发展使冷冰冰的机器有了人性化,智能化。

机电一体化技术是将机械技术、电工电子技术、微电子技术、信息技术、传感器技术、接口技术、信号变换技术等多种技术进行有机地结合,并综合应用到实际中去的综合技术,现代化的自动生产设备几乎可以说都是机电一体化的设备。

因此在机电一体化的设备中,需要底座支撑保护机电一体化设备,然而传统的机电一体化支撑架不能高效的减震,因此就会造成机电一体化设备在使用时,冲击力会损伤其它的设备或者零件,进而影响机电一体化上零件的使用寿命,鉴于此,我提供一种用于机电一体化的机械减震底座。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于机电一体化的机械减震底座,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于机电一体化的机械减震底座,包括底座外壳、底座内壳和机械壳,所述底座外壳的顶端中间开设有凹槽一,所述底座内壳的顶端中间开设有凹槽二,所述机械壳的顶端中间开设有机械放置槽,所述底座外壳、底座内壳和机械壳从下到上依次排列,其中底座内壳放置在底座外壳的凹槽一内,且机械壳放置在底座内壳的凹槽二内,所述底座内壳的顶端侧壁均固定连接有挡块板二,所述机械壳的顶端侧壁上固定连接有挡块板三,所述底座外壳和底座内壳弹性连接,所述底座内壳和机械壳为弹性连接。

优选的,所述挡块板二的底端和底座外壳的侧壁顶端通过若干个弹簧一弹性连接,所述挡块板二的顶端和挡块板三的底端通过若干个弹簧二弹性连接。

优选的,所述底座内壳的下端侧壁上固定连接有阻挡块,其中底座外壳的内腔下端和底座内壳的外侧下端之间填充有若干个弹性小球一,其中弹性小球一均未接触阻挡块,所述弹性小球一的直径大于阻挡块到底座外壳内侧壁的水平距离。

优选的,所述底座内壳的内腔下端和机械壳外侧壁下端通过网罩弹性连接,其中网罩内填充有弹性小球二。

优选的,所述底座外壳的外侧壁、挡块板二的外侧壁和挡块板三的外侧壁均在同一垂直平面内。

优选的,所述底座内壳和挡块板二为一体成型结构,所述机械壳和挡块板三为一体成型结构。

优选的,所述底座外壳的底端固定连接有多个支撑腿,其中多个支撑腿对称分布在底座外壳的底端壁上。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构设计巧妙,操作简单,方便人们使用,此装置利用弹性小球一和弹簧一,实现底座外壳和底座内壳的弹性连接,以便于缓冲底座外壳和底座内壳之间的冲击力,利用网罩、弹性小球二和弹簧二,实现底座内壳和机械壳的弹性连接,以便于缓冲底座内壳和机械壳之间的冲击力,此装置利用多级缓冲减震,能够最大效果的减少此装置上的冲击力,以便于保证机电一体化设备上的其它零件使用寿命。

附图说明

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