[实用新型]一种PCB板的曝光菲林

说明书

本实用新型公开了一种PCB板的曝光菲林，所述曝光菲林上设置有遮光部和透光部，所述遮光部包括位于曝光菲林中部的图形区，以及位于曝光菲林边部的工艺边条区，所述工艺边条区的部分或全部为网格形，其网孔为透光部。工艺边条区的部分或全部为网格，在PCB板半成品上形成的工艺边条也是部分或全部为网格，网格的网孔面积所占比例越高，在图形电镀时附着的铜、锡越少，PCB板的制造成本越低。

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造技术领域，具体涉及一种PCB板的曝光菲林。

背景技术

PCB板表面的线路，是在基材上进行沉铜、电镀、贴干膜、曝光、显影、图形电镀、蚀刻等加工形成，其中曝光是将设置有深色线路图形的曝光菲林贴在铜层表面的干膜上，线路图形遮挡曝光光源防止其所覆盖的干膜产生聚合反应，而显影则是通过碳酸钠将未发生聚合反应的干膜冲洗掉，露出铜层形成图形电镀前的PCB板半成品，再进行图形电镀，而后蚀刻掉基材表面多余的铜层保留线路图形。

图形电镀过程中，需要使电流在PCB板半成品表面流过，现有技术是以镀铜夹对PCB板半成品进行夹持固定的同时通电，为防止镀铜夹损伤线路图形，PCB板半成品的边部设置裸露的工艺边条用于夹持通电，在后道工序再去除工艺边条；该工艺边条形成过程是：在如图3所示的曝光菲林的边部设置深色的工艺边条区3，工艺边条区3所包围的曝光菲林中部为图形区2，工艺边条区3与图形区2之间以透光部1；曝光时，工艺边条区3所覆盖的干膜也不会产生聚合反应，会在显影时露出干膜下的铜层形成工艺边条；由于现有曝光菲林的工艺边条区3是完整的长条形，PCB板半成品上的工艺边条形状与之相同，在图形电镀时，工艺边条上会附着较多的铜、锡，并在后道工序随工艺边条一同被去除废弃，增加了PCB板的制造成本。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种PCB板的曝光菲林，可以解决现有PCB板的曝光菲林在边部设置完整的长条形的工艺边条区，导致在PCB板半成品上形成的工艺边条会附着较多的铜、锡，增加了PCB板的制造成本的问题。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种PCB板的曝光菲林，所述曝光菲林上设置有遮光部和透光部，所述遮光部包括位于曝光菲林中部的图形区，以及位于曝光菲林边部的工艺边条区，所述工艺边条区的部分或全部为网格形，其网孔为透光部。

本实用新型的进一步方案是，所述网格的网孔小于电镀夹的夹点，可以确保电镀夹的夹点接触铜层，防止不通电导致图形电镀失败。

本实用新型的进一步方案是，所述工艺边条区位于曝光菲林的四边，PCB板半成品任意悬挂都能确保顺利通电，图形电镀成功，提高便利性。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：

工艺边条区的部分或全部为网格，在PCB板半成品上形成的工艺边条也是部分或全部为网格，网格的网孔面积所占比例越高，在图形电镀时附着的铜、锡越少，PCB板的制造成本越低。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型实施例2的结构示意图。

图3为现有曝光菲林的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示的一种PCB板的曝光菲林，所述曝光菲林上设置有遮光部和透光部1，所述遮光部包括位于曝光菲林中部的图形区2，以及位于曝光菲林一侧边部的工艺边条区3，所述工艺边条区3的内侧半幅为网格形，其网孔为小于电镀夹的夹点的方形的透光部1。

所述网孔的形状还可以是规则或不规则的形状中的一种或多种的组合，例如：三角形、圆形、半圆形、椭圆形、平行四边形、不规则的异形。

实施例2

如图2所示的一种PCB板的曝光菲林，所述曝光菲林上设置有遮光部和透光部1，所述遮光部包括位于曝光菲林中部的图形区2，以及位于曝光菲林四侧边部的工艺边条区3，所述工艺边条区3为网格形，其网孔为小于电镀夹的夹点的方形的透光部1。