[实用新型]一种可自动上料的固晶机有效
申请号: | 201820438547.3 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN207947248U | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 徐延军 | 申请(专利权)人: | 安徽省沃特邦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/677 |
代理公司: | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人: | 刘俊玲 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主体外壳 表面固定 固晶机 自动上料 本实用新型 电动推杆 升降轨道 传送架 地脚 全自动上料 传送带 表面贯穿 表面滑动 表面设置 内部设置 人力成本 生产效率 输入设备 通信装置 旋转结构 上料架 基板 胶头 显示器 焊接 升降 | ||
本实用新型公开了一种可自动上料的固晶机,包括主体外壳,主体外壳的一表面贯穿有一传送架,传送架的一表面滑动连接有一传送带,主体外壳的一表面固定连接有输入设备,主体外壳的一表面固定连接有若干地脚,主体外壳的一表面固定有一显示器,主体外壳的一表面固定有一通信装置,主体外壳的一表面设置有点胶头,主体外壳的内部设置有一升降轨道,升降轨道的一表面固定有一电动推杆,电动推杆的一端固定有一升降块,本实用新型涉及固晶机技术领域。该可自动上料的固晶机,通过上料架的旋转结构实现基板的全自动上料与焊接,不需要人力介入手动操作,有利于提高固晶机的生产效率,节省人力成本的投入。
技术领域
本实用新型涉及固晶机技术领域,具体为一种可自动上料的固晶机。
背景技术
传统的固晶机用于实现半导体器件与基板间的电气连接,传统固晶机可将半导体器件用导电银浆或非导电胶粘固在基板上,然后进行烘烤工艺,将导电银浆或非导电胶粘结的半导体器件固化,最后在热压超声作用下,通过焊线机,将基板与半导体器件之间通过金线(铜线或银合金线)相连,以实现半导体器件与基板间的电气连通。
现阶段的固晶机都是采用人工手动安装基板并校准,无法实现半导体的全自动固定,不利于产品的量产,增加劳动力的投入,降低生产效率。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种可自动上料的固晶机,解决了固晶机无法自动上料的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种可自动上料的固晶机,包括主体外壳,所述主体外壳的一表面贯穿有一传送架,所述传送架的一表面滑动连接有一传送带,所述主体外壳的一表面固定连接有输入设备,所述主体外壳的一表面固定连接有四个地脚,所述主体外壳的一表面固定有一显示器,所述主体外壳的一表面固定有一通信装置,所述主体外壳的一表面设置有点胶头;
所述主体外壳的内部设置有一升降轨道,所述升降轨道的一表面固定有一电动推杆,所述电动推杆的一端固定有一升降块,所述升降块的一表面与升降轨道滑动连接,所述升降块的一表面固定有一固定板,所述固定板的一表面固定连接有驱动装置,所述驱动装置输出轴的一端固定连接有上料架;
所述上料架包括转轴,所述转轴的内表面与驱动装置输出轴的一端固定连接,所述转轴的周侧面固定连接有四个支撑架,所述支撑架的一端固定连接有旋转平台,所述旋转平台的周侧面设置有十六个固定角铁。
进一步的,所述固定板的一表面开设有四个螺孔,所述螺孔的一表面通过螺丝与升降块固定连接,所述升降轨道的两侧均设置有两个固定块,所述升降轨道的一表面通过固定块与主体外壳的内表面固定。
进一步的,所述主体外壳的内部设置有控制主板与电源,主板通过电线分别与输入设备、显示器、通信装置、升降块和点胶头电性连接。
进一步的,所述升降块为交流步进电机,所述输入设备为键盘和鼠标。
进一步的,所述通信装置为ZigBee模块,用于与传送带的控制器进行数据交换。
有益效果
本实用新型提供了一种可自动上料的固晶机。具备以下有益效果:
1、该可自动上料的固晶机,通过上料架的旋转结构实现基板的全自动上料与焊接,不需要人力介入手动操作,有利于提高固晶机的生产效率,节省人力成本的投入。
2、该可自动上料的固晶机,通过固定角铁可以实现基板的按压固定,不需要手动进行调整,提高了基板固定的精度,有利于焊接工作的进行。
3、该可自动上料的固晶机,通过通信装置可以实现与传送带的数据联动,避免了固定的过程中传送带运动,有利于提高基板固定的稳定性,提高了固晶机生产的实用性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造