[实用新型]一种可自动上料的固晶机有效

专利信息
申请号: 201820438547.3 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN207947248U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 徐延军 申请(专利权)人: 安徽省沃特邦电子科技有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/677
代理公司: 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 代理人: 刘俊玲
地址: 233000 安徽省蚌埠*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 主体外壳 表面固定 固晶机 自动上料 本实用新型 电动推杆 升降轨道 传送架 地脚 全自动上料 传送带 表面贯穿 表面滑动 表面设置 内部设置 人力成本 生产效率 输入设备 通信装置 旋转结构 上料架 基板 胶头 显示器 焊接 升降
【说明书】:

实用新型公开了一种可自动上料的固晶机,包括主体外壳,主体外壳的一表面贯穿有一传送架,传送架的一表面滑动连接有一传送带,主体外壳的一表面固定连接有输入设备,主体外壳的一表面固定连接有若干地脚,主体外壳的一表面固定有一显示器,主体外壳的一表面固定有一通信装置,主体外壳的一表面设置有点胶头,主体外壳的内部设置有一升降轨道,升降轨道的一表面固定有一电动推杆,电动推杆的一端固定有一升降块,本实用新型涉及固晶机技术领域。该可自动上料的固晶机,通过上料架的旋转结构实现基板的全自动上料与焊接,不需要人力介入手动操作,有利于提高固晶机的生产效率,节省人力成本的投入。

技术领域

本实用新型涉及固晶机技术领域,具体为一种可自动上料的固晶机。

背景技术

传统的固晶机用于实现半导体器件与基板间的电气连接,传统固晶机可将半导体器件用导电银浆或非导电胶粘固在基板上,然后进行烘烤工艺,将导电银浆或非导电胶粘结的半导体器件固化,最后在热压超声作用下,通过焊线机,将基板与半导体器件之间通过金线(铜线或银合金线)相连,以实现半导体器件与基板间的电气连通。

现阶段的固晶机都是采用人工手动安装基板并校准,无法实现半导体的全自动固定,不利于产品的量产,增加劳动力的投入,降低生产效率。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种可自动上料的固晶机,解决了固晶机无法自动上料的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种可自动上料的固晶机,包括主体外壳,所述主体外壳的一表面贯穿有一传送架,所述传送架的一表面滑动连接有一传送带,所述主体外壳的一表面固定连接有输入设备,所述主体外壳的一表面固定连接有四个地脚,所述主体外壳的一表面固定有一显示器,所述主体外壳的一表面固定有一通信装置,所述主体外壳的一表面设置有点胶头;

所述主体外壳的内部设置有一升降轨道,所述升降轨道的一表面固定有一电动推杆,所述电动推杆的一端固定有一升降块,所述升降块的一表面与升降轨道滑动连接,所述升降块的一表面固定有一固定板,所述固定板的一表面固定连接有驱动装置,所述驱动装置输出轴的一端固定连接有上料架;

所述上料架包括转轴,所述转轴的内表面与驱动装置输出轴的一端固定连接,所述转轴的周侧面固定连接有四个支撑架,所述支撑架的一端固定连接有旋转平台,所述旋转平台的周侧面设置有十六个固定角铁。

进一步的,所述固定板的一表面开设有四个螺孔,所述螺孔的一表面通过螺丝与升降块固定连接,所述升降轨道的两侧均设置有两个固定块,所述升降轨道的一表面通过固定块与主体外壳的内表面固定。

进一步的,所述主体外壳的内部设置有控制主板与电源,主板通过电线分别与输入设备、显示器、通信装置、升降块和点胶头电性连接。

进一步的,所述升降块为交流步进电机,所述输入设备为键盘和鼠标。

进一步的,所述通信装置为ZigBee模块,用于与传送带的控制器进行数据交换。

有益效果

本实用新型提供了一种可自动上料的固晶机。具备以下有益效果:

1、该可自动上料的固晶机,通过上料架的旋转结构实现基板的全自动上料与焊接,不需要人力介入手动操作,有利于提高固晶机的生产效率,节省人力成本的投入。

2、该可自动上料的固晶机,通过固定角铁可以实现基板的按压固定,不需要手动进行调整,提高了基板固定的精度,有利于焊接工作的进行。

3、该可自动上料的固晶机,通过通信装置可以实现与传送带的数据联动,避免了固定的过程中传送带运动,有利于提高基板固定的稳定性,提高了固晶机生产的实用性。

附图说明

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