[实用新型]蚀刻系统

说明书

本实用新型提供了一种蚀刻系统，包括：喷射装置，用于向基板喷射混合了微型泡沫的蚀刻液；吸入及喷嘴构件，安装在接近基板的位置，用于向基板喷射空气来分散蚀刻液，并吸入积累的蚀刻液进行回收；空气供给部，用于为吸入及喷嘴构件提供空气；蚀刻液回收部，用于为吸入及喷嘴构件提供吸入力，以回收基板上的蚀刻液；吸入及喷嘴构件包括：喷嘴体；在喷嘴体中形成的用于在喷嘴体下端喷射空气的空气喷射通道；在喷嘴体中形成的用于从喷嘴体下端吸入蚀刻液的蚀刻液吸入通道，蚀刻液吸入通道与空气喷射通道相互隔离。借此，本实用新型蚀刻系统能够使得水坑效应最小化，同时增加蚀刻速度和减少能量消费量。

技术领域

本实用新型涉及蚀刻技术领域，尤其是涉及一种能够同时向基板喷射蚀刻液及空气，吸入基板上的蚀刻液，去除蚀刻液的蚀刻系统。

背景技术

社会在发展，技术开发变得活跃，电子设备高速的走向高性能化及小型化，特别是像手机和便携式笔记本为了能减少携带终端机的厚度，搭载配件的厚度也被要求减少。为了配件的小型化，减少配件的包装(PACKAGKE)厚度要求也不断增大。随着实装在半导体的印刷线路板(PCB)全体厚度减少及小型化，印刷线路板的线路板线路也变得细微化。

印刷线路板的制造方法有镀金法(Additive method)和蚀刻法(Subtractivemethod)。在线路的细微化及精密性上镀金法比蚀刻法有优势，但有增加制造费用及难大量生产的缺点。反之蚀刻法在体现线路时，相比镀金法不是很有优势，但因制造费用低廉及可大量生产的优点。因近期突出电子产品的大量生产化及价格竞争力的重要性，优选蚀刻法成为趋势。

图1a，图1b是现有印刷线路板制造工程上的蚀刻过程的示意图。如图1a为基板蚀刻过程的蚀刻装置10是连通装有蚀刻液11的储液槽20和所述储液槽20中的蚀刻液11；以及向基板30上喷射蚀刻液的喷射装置40。

所述蚀刻液11通过泵浦50移动至移送管12后，通过喷射装置40的喷嘴13喷射到基板30上实现基板30的蚀刻过程。在所述基板30上被喷射的蚀刻液11形成蚀刻后自然流下，形成蚀刻的基板30通过后续过程通过传送带等移动手段被移送。

但是形成所述蚀刻过程中供给在基板30下部的蚀刻液11通过自身重量自然被除去，相反如图1b是在基板30上部表面供给的蚀刻液11会积在基板30上。因此基板30表面的蚀刻会不均匀，部分会发生严重的蚀刻偏差的水坑效应(Puddle Effect)，也就是比起基板30的边缘因中央部分11a的蚀刻液厚度会形成的比较厚，导致基板30表面无法全部均匀形成蚀刻液，还有因蚀刻液11的厚度偏差，在基板30所有面蚀刻速度上发生偏差很难形成优良品质的基板。

如图1c，因累积的蚀刻液11在基板30上，使得蚀刻反应发生部分S里新液B1和旧液B2间难以顺畅替换，导致降低蚀刻速度的问题。

在初期开发的设备里初次的在基板30上做到蚀刻液30厚度均匀，着重点放在确保蚀刻均匀性，如图1d所示，使用喷嘴13在一定角度范围内反复旋转喷射或是在倾斜角度喷射使蚀刻液维持一定厚度的蚀刻方法。

为实现基板上的蚀刻液厚度的均匀化，而且减少蚀刻液的厚度为得到优良的基板，如图1e所示有适用真空吸嘴50来减少基板30上的蚀刻液厚度的吸入方法。但是这种情况时，根据基板30渐进的消化轻薄，通过真空吸嘴50的真空吸引力，基板30附着在真空吸嘴50会发生蚀刻不良的问题。

现有技术中有只喷射蚀刻液的一流体喷射方式和喷射蚀刻液和气体混合体的二流体喷射方式。参考图1f，一流体喷射方式中因液滴(droplet)比较大，液滴的数少，液滴的移动速度慢，因此基板上的蚀刻空间的渗透变得不是很流畅，推动基板上蚀刻液的速度变慢，蚀刻效率低。而二流体喷射方式中液滴相对较小，液滴的数相对较多，移动速度快。推动基板上蚀刻液的力强，推动蚀刻液的效率高，不仅可防止蚀刻液的积累液减少水膜厚度，因小的液滴向蚀刻空间渗透的量多，能够更加的活跃的在蚀刻空间交换旧液和新液，具有提升蚀刻效率的优点。尤其是，按二流体喷射方式进行的蚀刻能够在制造直接化的细微线路更加有效果。