[实用新型]封装保护膜

说明书

本实用新型涉及一种封装保护膜，包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层。上述的封装保护膜通过在柔性基材上设有第一有机层、无机层、第二有机层及第三有机层等四层膜，使得该保护膜的阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种薄膜封装技术领域，特别是涉及一种封装保护膜。

背景技术

在显示领域中，随着QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes的缩写，是不需要额外光源的自发光技术)显示技术及OLED显示技术的引入，使得显示设备的色域能够达到100％全色域甚至更高，具有更好的色彩表现力。OLED和量子点对环境中的水汽和氧气非常敏感，封装保护膜的使用尤为重要。一般的，对电子元件进行密封的方法包括：在电子元件上形成封装保护膜，并采用环氧树脂对封装保护膜和电子元件进行粘接，以使电子元件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开。然而，空气中的水汽会透过封装保护膜进入电子元件，或者水汽会影响环氧树脂的粘结性能，使得阻隔膜与环氧树脂之间产生缝隙，进而使水汽直接接触电子元件，从而影响电子元件的寿命。

实用新型内容

基于此，有必要针对目前传统技术存在的问题，提供一种封装保护膜，其阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种封装保护膜，包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层。

上述的封装保护膜通过在柔性基材上设有第一有机层、无机层、第二有机层及第三有机层等四层膜，使得该保护膜的阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。

在其中一个实施例中，所述第一有机层为偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物层。

在其中一个实施例中，所述柔性基材层的材料为PET、PI、PP、PC、PE、PVC、TAC、TPU、PEN中的一种。

在其中一个实施例中，所述无机层的材料为氮化物或者氧化物中的一种或者几种组合。

在其中一个实施例中，所述第二有机层为改性有机聚硅氧烷树脂层。

在其中一个实施例中，所述第三有机层为改性氟碳树脂层。

在其中一个实施例中，所述柔性基材层的厚度为10μm～150μm；所述无机层的厚度为10nm～300nm。

在其中一个实施例中，所述第一有机层的厚度为2μm～8μm；所述第二有机层的厚度为3μm～20μm；所述第三有机层的厚度为4μm～20μm。

一种封装保护膜，包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层，所述第一有机层的厚度为2μm～8μm；所述柔性基材层的厚度为10μm～150μm；所述无机层的厚度为10nm～300nm；所述第二有机层的厚度为3μm～20μm；所述第三有机层的厚度为4μm～20μm。

在其中一个实施例中，所述柔性基材层的厚度为50μm～100μm；所述无机层的厚度为20nm～100nm。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的封装保护膜的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。