[实用新型]封装保护膜有效

专利信息
申请号: 201820434738.2 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN208562202U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 华路;张洁君;李欣;宋宁 申请(专利权)人: 广东轩朗实业有限公司
主分类号: C08J7/04 分类号: C08J7/04;C08J7/06;C09D127/16;C09D167/00;C09D175/04;C09D183/07;C09D183/04;C09D4/06;C09D4/02;C09D7/61;C09D7/63;C09D7/47;H01L51/52
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 舒丁
地址: 517000 广东省河源市江东新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 有机层 保护膜 封装 无机层 本实用新型 柔性基材层 柔性基材 阻隔性能 水汽 阻隔
【权利要求书】:

1.一种封装保护膜,其特征在于,包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层;所述第一有机层为偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物层;所述柔性基材层的材料为PET、PI、PP、PC、PE、PVC、TAC、TPU、PEN中的一种;所述无机层的材料为氮化物或者氧化物中的一种;所述第二有机层为改性有机聚硅氧烷树脂层;所述第三有机层为改性氟碳树脂层。

2.根据权利要求1所述的封装保护膜,其特征在于,所述柔性基材层的厚度为10μm~150μm;所述无机层的厚度为10nm~300nm。

3.根据权利要求1所述的封装保护膜,其特征在于,所述第一有机层的厚度为2μm~8μm;所述第二有机层的厚度为3μm~20μm;所述第三有机层的厚度为4μm~20μm。

4.一种封装保护膜,其特征在于,包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层,所述第一有机层的厚度为2μm~8μm;所述柔性基材层的厚度为10μm~150μm;所述无机层的厚度为10nm~300nm;所述第二有机层的厚度为3μm~20μm;所述第三有机层的厚度为4μm~20μm。

5.根据权利要求4所述的封装保护膜,其特征在于,所述柔性基材层的厚度为50μm~100μm;所述无机层的厚度为20nm~100nm。

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