[实用新型]一种新型花篮放反的防呆装置有效
申请号: | 201820432455.4 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN208127168U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 吕飞;胡云川;刘强;李宝飞 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(成都)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 徐金琼 |
地址: | 610255 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 防呆装置 新型花篮 开口 两边 本实用新型 硅片 延伸 长杆 报废 制作 改造 | ||
一种新型花篮放反的防呆装置,包括花篮(4)和设置在花篮上方的型材(1),其特征在于:还包括安装在型材底部上的U型槽(2),U型槽开口有延伸的两边,还包括设置在U型槽开口延伸的两边上用于防止花篮放反的长杆(3)。本实用新型可防止花篮放反,有效杜绝了因花篮放反导致硅片失效或报废,且简单实用,改造难度低,制作成本低廉,可很好地控制。
技术领域
本实用新型涉及一种防呆装置,具体涉及一种新型花篮放反的防呆装置。
背景技术
随着光伏产业的迅速发展,太阳能暨光伏电池产品制造商的不断增加,大多企业对于制造的成本控制要求变得越来越高,人们对太阳能光伏电池产品生产的主要设备趋于国产化、设备组成零部件的研究发明和制造成本的趋于逐步降低,简洁灵活的操作性能成了为众多电池产品制造商的主要关注点。
在使用扩散工艺的晶硅电池片生产中,现基本都是采取“单面扩散法”,也因扩散前后硅面无法用肉眼区分开,作业人员难免存在疏忽情况将花篮放反,花篮是用于放置电池片的,对现有罗伯特自动化倒片机设备虽有花篮正反检测光钎传感器,但由于人员上料速度、花篮孔与设备匹配精度等诸多因素都会影响导致检测失效。在扩散前,电池片没有正反面之分,扩散时,电池片采用背靠背的方式放置,扩散过后,电池片就分为扩散面与非扩散面。在上下料时,当花篮放反,操作人员没有及时发现就会造成100pcs电池片在花篮里放反,流入下道工序就将产生100pcs不良或报废片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:解决目前扩散工艺的晶硅电池片生产中,现有罗伯特自动化倒片机设备花篮正反检测容易失效,导致不良或报废的电池片,提供一种简单实用,改造难度低,制作成本低廉,可很好控制的新型花篮放反的防呆装置。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种新型花篮放反的防呆装置,包括花篮(4)和设置在花篮上方的型材(1),还包括安装在型材底部上的U型槽(2),U型槽开口有延伸的两边,还包括设置在U型槽开口延伸的两边上用于防止花篮放反的长杆(3)。
进一步,所述U型槽底部设置有开孔,U型槽通过与U型槽底部开孔匹配的螺丝固定安装在型材上,U型槽是开口向下,横向安装在型材上。
进一步,所述U型槽开口延伸的两边分别至少设置有1个开孔,两边每一个开孔对应设置一个长杆。
进一步,所述U型槽开口延伸的两边开孔是横向的长条形开孔,设置在开孔中的长杆可在开孔中横向移动位置。
进一步,所述U型槽的材料为金属结构材料。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型装置通过安装在花篮上方的型材上的U型槽和设置在U型槽开口两边开孔中的长杆可防止花篮放反,在花篮正常时,花篮顺利通过伸长至花篮凹槽的长杆,而花篮放反时,原先的花篮凹槽位置发生变化,花篮会被防呆装置的长杆卡住截止在上料区不得流下,从而有效杜绝了因花篮放反导致硅片失效几率;
2、本实用新型装置U型槽开口两边开孔是横向的长条形开孔,长杆可在开空中横向移动位置,可根据花篮的凹槽位置进行长杆位置的调整,方便实用,灵活性强,可很好控制;
3、本实用新型装置只需要在原有花篮上方的型材上安装本防呆装置即可,改造难度低,制作成本低廉。
附图说明
图1是本实用新型装置示意图;
图中标记:1-型材,2-U型槽,3-长型螺丝,4-花篮;
图2是本实用新型U型槽三维图;
图3是本实用新型U型槽二维图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造