[实用新型]一种2016型石英振荡器的基座结构

说明书

本实用新型提供一种石英振荡器的基座结构，其中包括一基板，基板上开设一腔体，腔体内至少设置晶片安装层，设有石英晶片内电极，支撑部；芯片安装层，设有多个内电极；连接辅助层，设有导电槽，第一连线层及第二连线层；外电极层，设有外电极与测试电极，均位于基板的底层；于基板的表面开设一安装石英晶片的腔体，于腔体内设置晶片安装层，与晶片安装层对应的部位设置芯片安装层，导电槽分别连接晶片安装层、芯片安装层及外电极层。有益效果在于：贴装石英晶片与集成芯片的腔体直接开设于基板上，并且芯片安装层的底板设计为接地型，严格简化了布线的形状，最大限度地配合集成芯片各引脚的布局，并且整体结构轻薄，使得整个产品趋于小型化。

技术领域

本实用新型涉及石英振荡器技术领域，尤其涉及一种石英振荡器的基座结构。

背景技术

近几年来，关于表面贴装石英晶体频率器件的演变，向着小型化轻薄化的方向发展，2016型表面贴装石英晶体振荡器广泛应用于网络或通信或物联网等设备上，随着应用功能的升级，石英振荡器的品质也有更高的要求，而作为石英振荡器的核心组件振动子质量的好坏，关系着整个振荡电路的整体稳定性。

而传统的2016型号以上的振荡器做通讯级产品，都会在产品四周引出侧电极用来测试振动子的质量，由于2016型号的振荡器的尺寸空间受限，传统的引出侧电极设计方法已经不满足生产要求，主要因侧电极尺寸过小，使用探针定位接触测试的方法，测试误差率极高，达到30％以上，并且传统的表面贴装石英晶体振荡器的基座结构复杂，基板层次比较多，层与层之间机械布线比较严格，因此加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象；因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种2016型石英振荡器的基座结构。

具体技术方案如下：

一种石英振荡器的基座结构，其中包括一基板，所述基板上开设一腔体，所述腔体内至少设置：

一晶片安装层，设有石英晶片内电极，支撑部；

一芯片安装层，设有多个内电极；

一连接辅助层，设有导电槽，第一连线层及第二连线层；

一外电极层，设有外电极与测试电极，均位于所述基板的底层；

所述导电槽分别连接所述晶片安装层、所述芯片安装层及所述外电极层。

优选的，所述导电槽设置于所述基板的四个边角处和一对对边的侧棱上，所述导电槽内印刷有分别连通所述外电极、所述石英晶片内电极及所述内电极的导电线路，所述导电线路通过过孔分别连接所述基板与所述测试电极实现电路导通。

优选的，所述支撑部与所述石英晶片内电极分别设置于所述腔体内的一对对边上，所述支撑部的高度与所述石英晶片内电极的高度相同。

优选的，所述内电极设置于所述芯片安装层的两侧。

优选的，至少设置六个所述内电极分别包括电源电极、晶体输入电极、晶体输出电极、三态控制电极、频率输出电极及接地端，每个所述内电极分别与每个所述集成芯片的引脚相对应。

优选的，所述外电极位于所述基板的底层的四个边角处；

所述测试电极位于所述基板的底层的一对对边上。

优选的，所述石英晶片内电极包括正电极与负电极，所述正电极与所述负电极分别与所述石英晶片的引脚相对应。

优选的，所述晶片安装层上还包括一可伐圈层。

优选的，所述石英晶片通过导电胶分别固定于所述石英晶片内电极与所述支撑件上。

优选的，所述集成芯片通过所述导电胶固定于所述内电极上。