[实用新型]热敏电阻器有效

专利信息
申请号: 201820402742.0 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN208985797U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 汪洋;吕立勇 申请(专利权)人: 南京时恒电子科技有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/14
代理公司: 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 代理人: 曹成俊
地址: 211121 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 引脚 热敏电阻器 电阻芯片 焊接 本实用新型 整个产品 包封料 距离控制 平行设置 水平状态 外侧设置 引脚端部 引脚折弯 占用空间 水平段 台阶型 焊锡 末段 弯折 伸出 芯片
【说明书】:

实用新型公开了热敏电阻器,包括电阻芯片,在电阻芯片上方和下方各焊接一根引脚,在电阻芯片和引脚外侧设置包封料,两个引脚伸出包封料的部分平行设置,其中两个引脚中一个引脚向另一个引脚的方向弯折成Z字状的台阶型,使得两个引脚的末段水平段高度相同。本实用新型的热敏电阻器,引脚折弯后,整个产品在焊接安装时处于水平状态,并且与焊接芯片之间的距离控制较好,整个产品安装后占用空间小,并且该结构方便引脚端部的焊锡固定处理。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域,特别涉及热敏电阻器。

背景技术

现有的热敏电阻大部分是直插式的,即引脚是竖直的,焊接固定时,引脚与芯片连接,电阻本体是竖直状态的,这样的状态比较占用空间,在整体芯片安装空间较小的情况下,还会压碰到电阻本体,会影响电阻的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种安装后是水平状态的热敏电阻,占用空间小,保证热敏电阻器的正常运行。

为实现上述目的,本实用新型提供了热敏电阻器,包括电阻芯片,在电阻芯片上方和下方各焊接一根引脚,在电阻芯片和引脚外侧设置包封料,两个引脚伸出包封料的部分平行设置,其中两个引脚中一个引脚向另一个引脚的方向弯折成Z字状的台阶型,使得两个引脚的末段水平段高度相同。优选地,另一个引脚也向同一方向弯折成Z字状的台阶型,并且两个引脚的末段水平段高度保持相同。本实用新型的热敏电阻器,将一个或两个引脚折弯后,整个产品在焊接安装时处于水平状态,并且与焊接芯片之间的距离控制较好,整个产品安装后占用空间小,并且该结构方便引脚端部的焊锡固定处理。

其中,两个引脚的竖直段与电阻芯片的中心距离相同;两个引脚的末段水平段长度相同。两个引脚位置对称设置,并且两个引脚弯折后的末段水平段长度相同,这样能有效保证电阻芯片的水平位置,并且水平段焊接固定距离足够保证整个产品保持水平。

优选的,两个引脚的竖直段与电阻芯片的边缘距离是整个电阻芯片直径的1/10-1/5;两个引脚的末段水平段与电阻芯片下端面的垂直距离是整个电阻芯片厚度的1/10-1/2。

其中包封料延伸至引脚伸出电阻芯片部分,在引脚与电阻芯片连接的水平段,包封料覆盖的部分与未覆盖的部分长度相同。

本实用新型的热敏电阻器,每个引脚的两段水平段与中间竖直段之间均为90度弯折,并且折弯部弧形过渡。

本实用新型的热敏电阻器,结构简单,设置合理,通过将直插式的热敏电阻转换为水平状态的热敏电阻,减小产品安装后占用的空间,便于在狭小空间安装芯片,并保证产品的正常运行。

附图说明

图1是本实用新型的主视图;

图2是本实用新型的俯视图;

其中,1-电阻芯片,2-引脚,3-包封料。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选技术方案。

如图所示,本实用新型的热敏电阻器,包括电阻芯片1,在电阻芯片1上方和下方各焊接一根引脚2,在电阻芯片1和引脚2外侧设置包封料3,两个引脚2伸出包封料3的部分平行设置,其中两个引脚2向同一方向弯折成Z字状的台阶型,两个引脚2的末段水平段高度相同。

其中,两个引脚2的竖直段与电阻芯片1的中心距离相同;两个引脚2的末段水平段长度相同。

优选的,两个引脚2的竖直段与电阻芯片1的边缘距离是整个电阻芯片1直径的1/10-1/5;两个引脚2的末段水平段与电阻芯片1下端面的距离是整个电阻芯片1厚度的1/10-1/2。

其中包封料3延伸至引脚2伸出电阻芯片1部分,在引脚2与电阻芯片1连接的水平段,包封料3覆盖的部分与未覆盖的部分长度相同。

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