[实用新型]热敏电阻器有效

专利信息
申请号: 201820402742.0 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN208985797U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 汪洋;吕立勇 申请(专利权)人: 南京时恒电子科技有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/14
代理公司: 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 代理人: 曹成俊
地址: 211121 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 引脚 热敏电阻器 电阻芯片 焊接 本实用新型 整个产品 包封料 距离控制 平行设置 水平状态 外侧设置 引脚端部 引脚折弯 占用空间 水平段 台阶型 焊锡 末段 弯折 伸出 芯片
【权利要求书】:

1.一种热敏电阻器,其特征在于:包括电阻芯片,在电阻芯片上方和下方各焊接一根引脚,在电阻芯片和引脚外侧设置包封料,两个引脚伸出包封料的部分平行设置,其中两个引脚中一个引脚向另一个引脚的方向弯折成Z字状的台阶型,使得两个引脚的末段水平段高度相同。

2.如权利要求1所述的热敏电阻器,其特征在于:另一个引脚也向同一方向弯折成Z字状的台阶型,并且两个引脚的末段水平段高度保持相同。

3.如权利要求2所述的热敏电阻器,其特征在于:两个引脚的竖直段与电阻芯片的中心距离相同。

4.如权利要求1或2所述的热敏电阻器,其特征在于:两个引脚的末段水平段长度相同。

5.如权利要求3所述的热敏电阻器,其特征在于:两个引脚的竖直段与电阻芯片的边缘距离是整个电阻芯片直径的1/10-1/5。

6.如权利要求2所述的热敏电阻器,其特征在于:两个引脚的末段水平段与电阻芯片下端面的垂直距离是整个电阻芯片厚度的1/10-1/2。

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