[实用新型]高精密电镀框式挂具有效
申请号: | 201820375521.9 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN208201160U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 马洪伟;刘付强 | 申请(专利权)人: | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D7/00 |
代理公司: | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人: | 张文婷 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 挂具 下边框 电镀 上边框 高精密 内侧边 框式 印制板 本实用新型 电镀均匀性 镀层均匀性 单一区域 固定卡套 合页结构 均匀电流 四周边框 定位孔 固定的 均匀性 上下板 镀板 放入 铰接 报废 | ||
本实用新型公开了一种高精密电镀框式挂具,包括挂具上边框和挂具下边框,所述挂具上边框的内侧边和挂具下边框的内侧边铰接,所述挂具下边框的内侧边和外侧边上分别设有用于固定待电镀印制板的PIN定位孔;所述挂具下边框的外侧边上设有用于将所述挂具下边框和挂具上边框固定的固定卡套。该高精密电镀框式挂具采用挂具上边框和挂具下边框形成开合页结构,将印制板放入固定,对产品的四周边框进行均匀电流,使受镀板件整体均匀性适中,改善单一区域铜厚过大或过小问题,不仅上下板易操作,直接有效的提高电镀均匀性,降低报废,而且可以有效的均分电流,使镀层均匀性R值缩小在≤6um以内。
技术领域
本实用新型属于PCB制造技术领域,具体的说是涉及一种高精密电镀框式挂具。
背景技术
随着电子信息产业的发展和人们对电子产品小型化、高度集成化的需求。为提高PCB板的布线密度,埋盲孔技术应运而生,镀层均匀性要求也越来越高。现有全板电镀线生产时一般采用飞靶夹板方式固定线路板,还存在诸多缺陷:因产品板厚变化因素,生产过程中易产生翘曲异常;电镀均匀性较差,影响成品良率;飞靶夹板方式为垂直方向作业,产品底部自由摆动;电镀时,产品单边夹板方式由于磁力线影响,无法通过阴极遮板将高电流区遮蔽,镀层均匀性R值过大,影响产品质量;产品厚度≤0.5mm时,由于板翘因素,易变形,易报废。
发明内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种高精密电镀框式挂具,可以改善产品均匀性及变形报废问题。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高精密电镀框式挂具,包括挂具上边框和挂具下边框,所述挂具上边框的内侧边和挂具下边框的内侧边铰接,所述挂具下边框的内侧边和外侧边上分别设有用于固定待电镀印制板的PIN定位孔;所述挂具下边框的外侧边上设有用于将所述挂具下边框和挂具上边框固定的固定卡套。
作为本实用新型的进一步改进,所述挂具上边框上设有上横向加强杆,所述挂具下边框上设有下横向加强杆。
作为本实用新型的进一步改进,所述挂具上边框和挂具下边框均为与待电镀印制板的外形一致的长方形结构。
作为本实用新型的进一步改进,所述挂具上边框的内侧边和挂具下边框的内侧边之间通过折页铰接。
本实用新型的有益效果是:该高精密电镀框式挂具采用挂具上边框和挂具下边框形成开合页结构,将印制板放入固定,不仅上下板易操作,直接有效的提高电镀均匀性,降低报废,而且可以有效的均分电流,使镀层均匀性R值缩小在≤6um以内。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
结合附图,作以下说明:
1——挂具上边框; 2——挂具下边框;
3——PIN定位孔; 4——固定卡套;
5——上横向加强杆; 6——下横向加强杆;
7——折页。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例,即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。
参阅图1,为本实用新型所述的一种高精密电镀框式挂具,包括挂具上边框1和挂具下边框2,所述挂具上边框的内侧边和挂具下边框的内侧边铰接,所述挂具下边框的内侧边和外侧边上分别设有用于固定待电镀印制板的PIN定位孔3;所述挂具下边框的外侧边上设有用于将所述挂具下边框和挂具上边框固定的固定卡套4。
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