[实用新型]一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座

说明书

本实用新型涉及芯片测试座，具体是一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座。本实用新型解决了现有芯片测试座测试结果不准确、测试效率低、制造成本高的问题。一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座，包括水平电路板、散热横梁、左散热片、右散热片、左竖向螺钉、右竖向螺钉、左螺母、右螺母、左预紧弹簧、右预紧弹簧、左竖直弹片、右竖直弹片、前导向横梁、后导向横梁、左横向螺钉、右横向螺钉、前弹簧探针、后弹簧探针、前连接针、后连接针；其中，水平电路板的前部贯通开设有N个前I焊盘孔和N个前II焊盘孔；水平电路板的后部贯通开设有N个后I焊盘孔和N个后II焊盘孔。本实用新型尤其适用于短波红外探测器芯片的测试。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试座，具体是一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座。

背景技术

在对探测器芯片进行测试时，需要先将探测器芯片安装在芯片测试座上。现有芯片测试座由于自身结构所限，存在如下问题：其一，现有芯片测试座无法将探测器芯片的热量快速释放，由此导致测试结果不准确。其二，现有芯片测试座无法实现探测器芯片的快速装拆（安装和拆卸），由此导致测试效率低。其三，现有芯片测试座的部件需要开模加工，由此导致制造成本高。基于此，有必要发明一种全新的芯片测试座，以解决现有芯片测试座测试结果不准确、测试效率低、制造成本高的问题。

发明内容

本实用新型为了解决现有芯片测试座测试结果不准确、测试效率低、制造成本高的问题，提供了一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座。

本实用新型是采用如下技术方案实现的：

一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座，包括水平电路板、散热横梁、左散热片、右散热片、左竖向螺钉、右竖向螺钉、左螺母、右螺母、左预紧弹簧、右预紧弹簧、左竖直弹片、右竖直弹片、前导向横梁、后导向横梁、左横向螺钉、右横向螺钉、前弹簧探针、后弹簧探针、前连接针、后连接针；

其中，水平电路板的前部贯通开设有N个前I焊盘孔和N个前II焊盘孔；N个前I焊盘孔呈横向等距排列；N个前II焊盘孔呈横向等距排列，且N个前II焊盘孔位于N个前I焊盘孔的后侧；水平电路板的后部贯通开设有N个后I焊盘孔和N个后II焊盘孔；N个后I焊盘孔呈横向等距排列；N个后II焊盘孔呈横向等距排列，且N个后II焊盘孔位于N个后I焊盘孔的前侧；水平电路板的前部印制有N根前引线；N根前引线的前端与N个前I焊盘孔一一对应地连接；N根前引线的后端与N个前II焊盘孔一一对应地连接；水平电路板的后部印制有N根后引线；N根后引线的后端与N个后I焊盘孔一一对应地连接；N根后引线的前端与N个后II焊盘孔一一对应地连接；N为正整数，且N≥2；水平电路板的左中部贯通开设有左I装配孔；水平电路板的右中部贯通开设有右I装配孔；水平电路板的左前部和左后部各贯通开设有一个左插孔；水平电路板的右前部和右后部各贯通开设有一个右插孔；

散热横梁的下表面左部开设有左凹槽；左凹槽的底面和散热横梁的上表面左部之间贯通开设有左II装配孔，且左II装配孔与左I装配孔正对；散热横梁的下表面右部开设有右凹槽；右凹槽的底面和散热横梁的上表面右部之间贯通开设有右II装配孔，且右II装配孔与右I装配孔正对；左散热片固定安装于散热横梁的左端面；右散热片固定安装于散热横梁的右端面；左竖向螺钉同时贯穿左I装配孔和左II装配孔；右竖向螺钉同时贯穿右I装配孔和右II装配孔；左螺母旋拧于左竖向螺钉的尾端；右螺母旋拧于右竖向螺钉的尾端；左预紧弹簧套设于左竖向螺钉上；左预紧弹簧的上端与左凹槽的底面接触；左预紧弹簧的下端与水平电路板的上表面接触；右预紧弹簧套设于右竖向螺钉上；右预紧弹簧的上端与右凹槽的底面接触；右预紧弹簧的下端与水平电路板的上表面接触；