[实用新型]一种回流焊接机有效

专利信息
申请号: 201820340892.3 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN207869530U 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 邱文良 申请(专利权)人: 江西弘格精密机械有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 赵艾亮
地址: 335200 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 回流焊接机 传送带 传输带 收纳腔 本实用新型 操作控制器 防氧化保护 惰性气体 工件放置 工件焊接 固定卡扣 夹住工件 控制按钮 温度恒定 控制器 吹风机 调节机 加热管 喷气口 上移动 万向轮 机箱 喷注 气泵 气罐 焊接 加工
【说明书】:

实用新型公开了一种回流焊接机,该回流焊接机包括机箱、控制器、加热管、吹风机、气泵、传输带、气罐、收纳腔、万向轮,通过将需要加工的工件放置于传送带上,通过推动固定卡扣夹住工件,同时,通过操作控制器上的控制按钮来调节机箱内的温度并使温度恒定,在工件在传输带上移动焊接的过程中,喷气口对工件进行喷注惰性气体对工件进行防氧化保护,在工件焊接完成后,通过传送带送至收纳腔中。

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域,具体为一种回流焊接机。

背景技术

由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。但是,当急热元件两端存在的温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良时,片状元件容易发生翘立现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种回流焊接机,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种回流焊接机,包括机箱、控制器、加热管、吹风机、气泵、传输带、气罐、收纳腔、万向轮,其特征在于:所述控制器通过支架固定于机箱外部左侧,所述机箱内部上端设置有加热管,所述机箱内部左侧设置有吹风机,且吹风机设置有保护外壳,所述吹风机通过固定块固定于机箱,所述加热管下端设置有气泵,所述气泵下端设置有传输带,所述传输带固定于滚轮上,所述机箱内部底端设置有气罐,且气罐左端设置有气阀,所述气阀通过气管与气泵相连接,所述机箱内部底端右侧设置有收纳腔,所述机箱外部底端设置有万向轮。

优选的,所述控制器为设置有液晶显示器,且液晶显示器下方设置有控制按钮。

优选的,所述气泵设置有固定螺栓。

优选的,所述传输带设置有固定卡扣。

优选的,所述气罐内部为惰性气体。

优选的,所述收纳腔底部设置有缓冲材料。

优选的,所述万向轮设置有刹车踏板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该回流焊接机包括机箱、控制器、加热管、吹风机、气泵、传输带、气罐、收纳腔、万向轮,通过推动固定卡扣夹住工件,通过控制器对机箱内的温度进行恒定调节,可以防止片状工件发生翘立,通过气泵对工件喷注惰性气体,可以避免工件在焊接过程中被氧化,通过在收纳腔中设置缓冲材料可以防止工件在跌落收纳腔中受到损坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构正视剖面示意图;

图中:1-机箱;2-控制器;3-液晶显示器;4-控制按钮;5-支架;6-加热管;7-缓冲腔外壁;8-保护外壳;9-固定块;10-气泵;11-固定螺栓;12-喷气口;13-传输带;14-夹板滑道15-固定卡扣;16-气罐;17-气阀;18-气管;19-收纳腔;20-缓冲材料;21-万向轮;22-刹车踏板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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