[实用新型]刷洗装置

说明书

本实用新型涉及刷洗装置，其包括：清洗刷，其以旋转状态接触基板的表面并进行清洗；扭矩感测部，其感测清洗刷的旋转扭矩，当扭矩感测部感测到的清洗刷的旋转扭矩超过预设范围时，改变清洗刷的旋转速度，从而可以提高基板的清洗效率，改善清洗效果。

技术领域

本实用新型涉及一种基板处理装置。更具体地，涉及具备用于控制本体内侧表面的温度的本体发热部，通过对本体的形状应用倾斜角，以防止基板处理气体或挥发性物质冷凝于本体的内侧壁，当被冷凝时，能够使被冷凝的物质沿着本体的内侧表面向下流动的基板处理装置。

背景技术

对显示装置中使用的基板或半导体元件制作中所使用的晶片(以下将他们统称为“基板”)进行处理后，进行去除在处理工序中沾于表面的异物的清洗工序。

图1及图2图示了以往的刷洗装置9。在以往的刷洗装置9中，当借助于基板移送部而将基板W移送到一对清洗刷10、10'之间时，一对清洗刷10、10'中的任意一个上下移动10d，清洗刷10、10'以将基板W夹于之间的状态进行旋转并清洗基板W的表面。

基板W被进行旋转的基板支撑部50所旋转支撑，清洗刷10借助于驱动部40、40'而分别向互不相同的方向旋转驱动，在向基板W或清洗刷10、10'中任意一个供应脱盐水和纯水的同时清洗基板W。虽然图中未示出，通过喷嘴向基板W供应清洗液(清洗用化学制剂)和脱盐水。

另一方面，在刷洗装置9中，清洗刷10、10'应以接触基板W表面的状态旋转，因此，为了清洗刷10、10'顺利实现旋转，清洗刷10、10'对基板W的负载(接触压力)应当可以保持在一定范围。

可是，在清洗工序中，当清洗刷10、10'以过大的接触压力接触基板W时，存在清洗刷10、10'发生旋转错误的问题。即，当清洗刷10、10'以大于预设值的接触压力接触基板W，或以小于设置值的接触压力接触基板W时，难以准确地控制清洗刷10、10'相对于基板W的旋转，存在难以准确算出清洗刷10、10'对基板W的清洗量的问题。

另外，就使清洗刷10、10'向相对于基板W接近或隔开的方向10d移动，控制由清洗刷10、10'施加于基板W的负载的方式而言，存在难以细微调节清洗刷10、10'施加于基板W的负载的问题。

进一步而言，就控制由清洗刷10、10'施加于基板W的负载的方式而言，当由清洗刷10、10'施加于基板W的负载控制出错(接触压力变大)时，存在基板W表面图案损伤或基板W破损的问题，并存在被基板支撑部50支撑的基板W从基板支撑部脱离的问题。

因此，最近进行了旨在有效控制清洗刷对基板的清洗条件、提高基板清洗效率、提高清洗效果的多样探讨，但还远远不够，需要对此进行开发。

实用新型内容

所要解决的技术问题

本实用新型目的在于，提供一种能够在清洗工序中有效调节清洗刷对基板的清洗条件的刷洗装置。

特别是本实用新型目的在于，可以根据清洗刷的旋转扭矩，调节清洗刷的旋转速度。

另外，本实用新型目的在于，可以通过准确控制清洗刷的旋转，在缓解影响基板破损的负担的范围内，以既不过大也不过小的适宜清洗量，控制清洗工序，确保清洗的可靠性。

另外，本实用新型目的在于，可以提高基板的清洗效率，提高清洗效果。

另外，本实用新型目的在于，可以提高稳定性及可靠性。

技术方案

为了达成所述本实用新型目的，本实用新型提供一种刷洗装置，包括以旋转状态接触基板表面的清洗刷以及感测清洗刷的旋转扭矩的扭矩感测部，当扭矩感测部感测到的清洗刷的旋转扭矩超出预设范围时，改变清洗刷的旋转速度。