[实用新型]一种半导体抽真空封装模具

说明书

本实用新型公开了一种半导体抽真空封装模具,包括真空封装模具本体、模具基座、模具压盖，在真空封装模具本体上设有抽气管、二级基座、封装槽、定位柱、一级基座、第一封装槽、填料嘴、加热轨道、封装槽固定块、排气马达、封装槽连接头、密封槽、气缸、推料轨道、连接法兰、隔离槽、第二封装槽、封装槽调节器、拨料针、温控器，真空封装模具本体通过抽真空，使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低并且操作运行简便，维护检修十分方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体抽真空封装模具。

背景技术

作为半导体分立器件产品，为了有效保护其芯片和内部焊接引线，需要使用环氧树脂把焊接在引线框架上的芯片和引线进行封装，形成一个坚硬保护体。然而某些产品因对其性能有特别的要求，使其载芯板背面环氧树脂保护层厚度只有 0.3MM 左右。在这条件下，应用传统的封装工艺生产，其成品率低。产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低等缺。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，科学合理，投资成本低并且操作运行简便，维护检修十分方便的一种半导体抽真空封装模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体抽真空封装模具,包括真空封装模具本体、模具基座、模具压盖，所述真空封装模具本体上设有模具基座，模具基座上设有一级基座，所述一级基座的中间上方设有二级基座，所述二级基座上设有第二封装槽，所述第二封装槽的右侧设有第一封装槽，第一封装槽与第二封装槽之间设有隔离槽，所述模具基座的上方设有模具压盖，所述模具基座与模具压盖的左端均设有抽气管，所述一级基座、二级基座之间两侧连接处设有定位柱。

优选的，所述一级基座的下方边缘与右侧边缘设有连接螺柱孔，所述一级基座的上方边缘设有推料轨道，推料轨道的左端设有气缸，所述推料轨道与气缸之间设有连接法兰，一级基座的左端靠近边缘处设有封装槽连接头，封装槽连接头的一端设有拨料针，所述封装连接头的左侧中间设有抽气管，封装槽连接头的右侧设有排气马达，所述排气马达的一端与封装槽连接头的一端连接。

优选的，所述第二封装槽的一侧中间设有封装槽调节器，封装槽调节器的一端与第二封装槽的侧边连接，封装槽调节器的另一边与外侧边缘支架连接。

优选的，所述第一封装槽的上边缘与下边缘处设有封装槽固定块，所述第一封装槽的右端设有填料嘴，填料嘴的底部设有加热轨道。

优选的，所述模具压盖的内部靠近右端设有温控器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

真空封装模具本体通过抽真空，使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低并且操作运行简便，维护检修十分方便。

附图说明

图1为本实用新型真空封装模具本体结构示意图；

图2为本实用新型模具基座结构示意图。

图中：1、真空封装模具本体；2、模具基座；3、模具压盖；4、抽气管；5、二级基座；6、封装槽；7、定位柱；8、一级基座；9、第一封装槽；10、填料嘴；11、加热轨道；12、封装槽固定块；13、排气马达；14、封装槽连接头；15、密封槽；16、气缸；17、推料轨道；18、连接法兰；19、隔离槽；20、第二封装槽；21、封装槽调节器；22、拨料针；23、温控器。

具体实施方式