[实用新型]一种定位环粘接治具

说明书

本实用新型公开一种定位环粘接治具，包括铝合金上夹治具，塑料下夹治具及不锈钢压板组成；铝合金上夹治具为碟状，采用铝合金制成，直径与不锈钢工件外圆一致，铝合金上夹治具中心处两侧设有圆形凸起，便于配合塑料下夹治具及不锈钢压板定位连接；塑料下夹治具为台阶圆盘状，采用硬质塑料制成，凸台部分与塑料工件内圆配合连接，塑料下夹治具外圆直径大于塑料工件直径；塑料下夹治具中心处设有通孔，该通孔与铝合金上夹治具的圆形凸起配合连接；不锈钢压板采用不锈钢制成，中心处具有圆孔与铝合金上夹治具的圆形凸起定位连接；本实用新型使用方便、不易损伤零件，工件粘接均匀牢固。

技术领域

本实用新型属于金属表面处理加工领域，特别是涉及一种定位环粘接工件。适用于IC装备制造业的一种用于芯片加工定位环粘接治具。

背景技术

目前IC装备制造行业Retaining Ring工件属于芯片加工制造的重要工件，由PPS塑料件与不锈钢件通过特殊环氧胶固定在一起，再经过精加工得到要求工件，其对粘接过程中均匀性、牢固性，要求较高。

实用新型内容

针对上述存在的技术问题，本实用新型的目的是提供一种定位环粘接治具。它既可以有效保证粘接过程中均匀性、牢固性；此外，本实用新型还可以组合叠最多可10套叠加在一起同时粘接固化，提高生产效率。

本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的：

一种定位环粘接治具，包括铝合金上夹治具，塑料下夹治具及不锈钢压板组成；

铝合金上夹治具为碟状，采用铝合金制成，直径与不锈钢工件外圆一致，铝合金上夹治具中心处两侧设有圆形凸起，便于配合塑料下夹治具及不锈钢压板定位连接；

塑料下夹治具为台阶圆盘状，采用硬质塑料制成，凸台部分与塑料工件内圆配合连接，塑料下夹治具外圆直径大于塑料工件直径；塑料下夹治具中心处设有通孔，该通孔与铝合金上夹治具的圆形凸起配合连接；

不锈钢压板采用不锈钢制成，中心处具有圆孔与铝合金上夹治具的圆形凸起定位连接；

铝合金上夹治具为台阶碟状，下台阶部分圆直径与不锈钢工件一致，上方台阶是用于叠放时候取拿方便。

不锈钢压板上设有对称的圆孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型可以它既可以有效保证定位环工件粘接过程中均匀性、牢固性；此外，本实用新型还可以组合叠最多可10套叠加在一起同时粘接固化，提高生产效率。

附图说明

图1为塑料下夹治具结构示意图。

图2为铝合金上夹治具结构示意图。

图3为不锈钢压板结构示意图。

图4治具实际应用组装图。

具体实施方式

下面结合附图1-4对本实用新型进行详细描述。

一种定位环粘接治具，包括铝合金上夹治具1，塑料下夹治具2及不锈钢压板3组成；

铝合金上夹治具1为碟状，采用铝合金制成，直径与不锈钢工件4外圆一致，铝合金上夹治具中心处两侧设有圆形凸起，便于配合塑料下夹治具及不锈钢压板定位连接；

塑料下夹治具为台阶圆盘状，采用硬质塑料制成，凸台部分与塑料工件 5内圆配合连接，塑料下夹治具外圆直径大于塑料工件直径；塑料下夹治具中心处设有通孔，该通孔与铝合金上夹治具的圆形凸起配合连接；

不锈钢压板采用不锈钢制成，中心处具有圆孔与铝合金上夹治具的圆形凸起定位连接，保证压板重量均匀分布工件表面，要求重量>20kg。