[实用新型]可携式电子装置有效
申请号: | 201820256516.6 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN207799548U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 廖智良 | 申请(专利权)人: | 群光电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;H04M1/02 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇;王宁 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 感应单元 显示面板 撷取 本实用新型 可携式电子装置 封装 导电层 覆盖 | ||
1.一种可携式电子装置,其特征在于,包括:
基板;
显示面板,封装于该基板上;以及
多个撷取感应单元,经由导电层以封装于该基板上,且其中该多个撷取感应单元设置于该基板上未覆盖该显示面板的地方。
2.如权利要求1所述的可携式电子装置,其特征在于,还包括驱动芯片,经由软性电路板以电性连接至该多个撷取感应单元。
3.如权利要求1所述的可携式电子装置,其特征在于,该基板上延伸接合垫,该多个撷取感应单元设置于该接合垫的区域。
4.如权利要求1所述的可携式电子装置,其特征在于,该基板上延伸接合垫,该多个撷取感应单元设置于该接合垫的对向区域。
5.如权利要求3或4所述的可携式电子装置,其特征在于,该多个撷取感应单元集中设置于该基板上的相同位置。
6.如权利要求3或4所述的可携式电子装置,其特征在于,该多个撷取感应单元分开设置于该基板上的不同位置。
7.如权利要求1所述的可携式电子装置,其特征在于,该基板为软性基板。
8.如权利要求1所述的可携式电子装置,其特征在于,该基板为玻璃基板。
9.如权利要求1所述的可携式电子装置,其特征在于,该导电层为氧化铟锡层。
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