[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，包括具有收容腔的壳体及开设于所述壳体上的进声孔，所述收容腔内设有具背腔的MEMS芯片、ASIC芯片及覆盖所述进声孔的防水防尘网，且所述背腔和所述进声孔相对设置并相连通，所述防水防尘网包括PTFE膜层、叠设于所述PTFE膜层且由金属材料制成的支撑板，所述支撑板压合于所述PTFE膜层，所述支撑板设有多个贯穿其上且相互间隔设置的透音孔。与相关技术相比，本实用新型的MEMS麦克风，生产效率高，防水防尘性能好且可靠性高。

【技术领域】

本实用新型涉及电声转换领域，尤其涉及一种应用于移动电子设备的MEMS麦克风。

【背景技术】

近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备，其中麦克风则是其中重要的部件之一，特别是MEMS麦克风。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

相关技术的MEMS麦克风包括具有收容腔的壳体，收容于所述收容槽的MEMS芯片，所述壳体上设有进声孔，所述MEMS芯片与所述进声孔之间设有一层防水防尘网。所述防水防尘网具有防水防尘的作用。

然而，由于工艺条件或成本的限制，所述防水防尘网采用单层硅基片为主材料，通过将其贴到所述进声孔的位置，达到防水和防尘的效果。然而由于所述防水防尘网的材料为硅片，导致其韧性极差，在振动、跌落或者大气流冲击的情况下极易出现破裂，从而防水防尘的性能招到破坏，进而降低了所述MEMS麦克风的可靠性。

因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风以解决上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种生产效率高，防水防尘性能好且可靠性高的MEMS麦克风。

为了实现上述目的，本实用新型技术提供了一种MEMS麦克风，其包括具有收容腔的壳体及开设于所述壳体上的进声孔，所述收容腔内设有具背腔的MEMS芯片、ASIC芯片及覆盖所述进声孔的防水防尘网，且所述背腔和所述进声孔相对设置并相连通，所述防水防尘网包括PTFE膜层、叠设于所述PTFE膜层且由金属材料制成的支撑板，所述支撑板压合于所述PTFE膜层，所述支撑板设有多个贯穿其上且相互间隔设置的透音孔。

优选的，所述壳体包括电路板和盖接在所述电路板上并与之形成所述收容腔的外壳，所述进声孔开设于所述电路板上，所述ASIC芯片和所述防水防尘网固定于所述电路板。

优选的，所述MEMS芯片与所述电路板固定连接，所述防水防尘网收容于所述背腔。

优选的，所述MEMS芯片与所述防水防尘网固定连接，且所述防水防尘网夹设于所述电路板和所述MEMS芯片之间。

优选的，所述支撑板包括两层且分别压合于所述PTFE膜层的相对两侧。

优选的，所述支撑板的厚度为10～100μm。

优选的，每个所述透音孔的孔径为5～10μm，相邻两个所述透音孔之间的间隔为1～3μm。

优选的，所述透音孔通过微细加工的金属蚀刻工艺加工成型。

优选的，所述背腔的中轴线和所述进声孔的中轴线位于同一直线上。

优选的，所述ASIC芯片和所述电路板通过绑定金线电连接，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过绑定金线电连接。