[实用新型]一种硅片花篮有效
| 申请号： | 201820250320.6 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN207752987U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 唐亚忠 | 申请（专利权）人： | 苏州卓樱自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 215614 江苏省苏州市张家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上端板 矫正 下端板 硅片插槽 硅片花篮 限位销 送片 皮带 等腰三角形分布 本实用新型 硅片位置 相对设置 侧中部 插槽板 出料侧 定位销 上表面 下表面 限位杆 上端 硅片 插槽 施力 下端 配合 装配 花篮 简易 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片花篮，包括相对设置的上端板与下端板，上端板与下端板间通过若干定位销相对设有两块硅片插槽板，其特征在于：上端板上表面与下端板下表面分别设有三个用于施力以矫正花篮的矫正销，其中两个矫正销分布与上端板前侧，另一个矫正销分布于上端板后侧中部，且三个矫正销成等腰三角形分布，硅片插槽板上端设有与上端板相配合的限位销，硅片插槽板下端设有与下端板相配合的限位销；上端板与下端板间在送片皮带的出料侧设有两根限制硅片位置使送片皮带上的硅片留置于插槽板得插槽中的限位杆。
2.如权利要求1所述的一种硅片花篮，其特征在于：上端板与下端板间还设有两根加强杆。
3.如权利要求1或2所述的一种硅片花篮，其特征在于：所述的上端板与下端板均冲裁出容纳硅片输送带末端的缺口。
4.如权利要求1所述的一种硅片花篮，其特征在于：所述的硅片插槽板为注塑成型的硅片插槽板。
5.如权利要求1所述的一种硅片花篮，其特征在于：硅片花篮整体为上下对称结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
