[实用新型]一种晶振片三维自动化研磨装置

权利要求书

1.一种晶振片三维自动化研磨装置，包括机箱（1）和底座（2），所述底座（2）位于机箱（1）底端四角且固定连接，其特征在于：所述机箱（1）上端一侧螺栓安装一号机械手臂（4），所述机箱（1）上端另一侧螺栓安装二号机械手臂（9），所述一号机械手臂（4）和二号机械手臂（9）之间设有集水盘（12），所述集水盘（12）上端设置有工作台（8），所述集水盘（12）一侧设置有气缸（13），所述气缸（13）上端一侧设置有研磨机构（6），所述研磨机构（6）下端设置有主轴（7），所述主轴（7）下端设置有研磨盘（5），所述集水盘（12）表面设置有下水孔（11），所述集水盘（12）底端设置有集水斗（14），且集水斗（14）位于机箱（1）内部顶端，所述集水斗（14）底端设置有水箱（22），所述水箱（22）内部设置有过滤网（19），所述过滤网（19）一侧设有水泵（18），所述水箱（22）一端设置有回水管（17），所述回水管（17）一端固定连接喷水硬管（16），且喷水硬管（16）位于机箱（1）外部上端，所述喷水硬管（16）一端设置有喷嘴（15），所述水箱（22）底端设置有排污管（20），且排污管（20）位于机箱（1）外部底端，所述排污管（20）内部设置有开关阀（21），所述机箱（1）外壁一侧设有控制面板（3）和PLC（10），且PLC（10）位于控制面板（3）一侧。

2.根据权利要求1所述的一种晶振片三维自动化研磨装置，其特征在于：所述喷嘴（15）位于工作台（8）上方一侧。

3.根据权利要求1所述的一种晶振片三维自动化研磨装置，其特征在于：所述工作台（8）与研磨盘（5）位于同一轴线上。

4.根据权利要求1所述的一种晶振片三维自动化研磨装置，其特征在于：所述集水盘（12）通过下水孔（11）与集水斗（14）相连通。

5.根据权利要求1所述的一种晶振片三维自动化研磨装置，其特征在于：所述控制面板（3）通过PLC（10）均与一号机械手臂（4）、研磨机构（6）、二号机械手臂（9）、气缸（13）和水泵（18）电性连接。