[实用新型]一种用于湿法刻蚀的挤水滚轮有效
申请号: | 201820183643.8 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN207883716U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 张向斌;宋飞飞;邓刚;吴挺;董方 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 322118 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传动轮组 挤水滚轮 光面 挤压套筒 支撑轴 硅片表面 生产过程 湿法刻蚀 硅片 节约生产成本 本实用新型 不良品 侧移动 横设 上套 磨损 生产成本 输出 污染 | ||
本实用新型涉及一种挤水滚轮,提供了一种结构简单,可在生产过程中有效保护硅片表面,降低EL不良比例,并节约生产成本的用于湿法刻蚀的挤水滚轮,解决了现有技术中存在的在生产过程中挤水滚轮易磨损,生产成本高,且硅片表面易污染,成品不良品较多等的技术问题,它包括传动轮组及横设于传动轮组上方的支撑轴,在所述支撑轴上套装有光面挤压套筒,且光面挤压套筒的中孔与支撑轴间设有第一间隙,在传动轮组与对应的光面挤压套筒间夹持有硅片,硅片在传动轮组的带动下朝向输出侧移动。
技术领域
本实用新型涉及一种挤水滚轮,尤其涉及一种可在生产过程中有效保护硅片表面,降低EL不良比例,保证硅片品质的用于湿法刻蚀的挤水滚轮。
背景技术
在太阳能电池片的生产过程中,湿法刻蚀效果决定了太阳能电池的腐蚀效果和清洗效果,且对制程的管控造成严重影响。硅片进行湿法刻蚀时,在输送到各槽体的过程中,硅片是通过上方的挤水滚轮和下方的传动机构夹持着向前行进,其中挤水滚轮固定在传动机构上方的支撑轴上,主要作用是将上个槽体残留在硅片表面的溶液导入下一个槽体,同时去除硅片表面杂质。但过程中存在以下缺陷:挤水滚轮通过海绵套触压在硅片上,海绵套易磨损,维护更换周期短,使用成本高;海绵套极易吸附杂质,接触硅片后容易污染硅片,EL测试后不良品较多;挤水滚轮重量大,易造成堵片或者叠片等异常情况。
发明内容
本实用新型主要是提供了一种结构简单,可在生产过程中有效保护硅片表面,降低EL不良比例,并节约生产成本的用于湿法刻蚀的挤水滚轮,解决了现有技术中存在的在生产过程中挤水滚轮易磨损,生产成本高,且硅片表面易污染,成品不良品较多等的技术问题。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种用于湿法刻蚀的挤水滚轮,包括传动轮组及横设于传动轮组上方的支撑轴,在所述支撑轴上套装有光面挤压套筒,且光面挤压套筒的中孔与支撑轴间设有第一间隙,在传动轮组与对应的光面挤压套筒间夹持有硅片,硅片在传动轮组的带动下朝向输出侧移动。通过在支撑轴上套装光面挤压套筒,由于光面挤压套筒的中孔与支撑轴间带有间隙,即光面挤压套筒吊装在支撑轴上,使用过程中,光面挤压套筒即通过支撑轴定位,通过自身的重量对硅片进行挤压,因此事先根据硅片性能设定好光面挤压套筒的重量即可,同时由于采用光面挤压套筒,即与硅片接触的挤压套筒外环面为粗糙度较小的光滑表面,耐磨性好,不易吸附杂质,因此过程中有效的保护了硅片表面,降低了EL不良比例,同时维修更换率降低,节约了生产成本。
作为优选,与所述光面挤压套筒两端对应的支撑轴上设有定位套,与定位套对应的光面挤压套筒端面上设有沉孔,定位套位于沉孔内,且定位套的外环面与对应的沉孔内环面间设有第二间隙。通过在光面挤压套筒两端对应的支撑轴上设置定位套,光面挤压套筒端面上设置沉孔,即可通过定位套限定光面挤压套筒的左右位置,定位套外环面与沉孔内环面间的第二间隙,确保光面挤压套筒在垂直方向保持自由度。
作为更优选,所述第二间隙小于等于第一间隙。第二间隙小于等于第一间隙时,使光面挤压套筒的两端支撑在定位套上,减小了光面挤压套筒的滚动摩擦。
作为优选,所述光面挤压套筒外环面的粗糙度为200至400μm。光滑的光面挤压套筒外环面减少了其表面吸附杂质量。
作为优选,所述光面挤压套筒为聚偏氟乙烯材料。聚偏氟乙烯材料的光面挤压套筒耐腐蚀和耐磨等性能好,使用寿命长。
因此,本实用新型一种用于湿法刻蚀的挤水滚轮具有下述优点:通过在支撑轴上套装光面挤压套筒,由于光面挤压套筒的中孔与支撑轴间带有间隙,使用过程中,光面挤压套筒即通过自身的重量对硅片进行挤压,由于光面挤压套筒粗糙度较小,不易吸附杂质,从而有效的保护了硅片表面,降低了EL不良比例,同时维修更换率降低,节约了生产成本;聚偏氟乙烯材料的光面挤压套筒耐腐蚀和耐磨等性能好,使用寿命长。
附图说明:
图1是本实用新型一种用于湿法刻蚀的挤水滚轮的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的