[实用新型]一种耐摔的多层电路板有效
申请号: | 201820177412.6 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN207969072U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 龙光泽 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 蒋亚兵 |
地址: | 523378 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 边框 包覆 绝缘层 电磁屏蔽膜 从上到下 上层板 耐摔 多层电路板 电磁干扰 多层电路 双面基板 依次层叠 侧面 上表面 下层板 摔落 贯穿 | ||
本实用新型提供的一种耐摔的多层电路板,包括电路板,所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一绝缘层、双面基板层、第二绝缘层、下层板,所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔,所述上层板的上表面设有若干电子元件,所述电路板还设有包覆边框,所述包覆边框围绕在所述电路板的周围,所述包覆边框与所述电路板的四个侧面之间均夹设有电磁屏蔽膜。电路板的周围设有包覆边框,包覆边框由弹性材料制成,在电路板意外摔落时能保护电路板,同时,在包覆边框的内侧与电路板的四个侧面之间都设置有电磁屏蔽膜,能保护电路板不受电磁干扰。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种耐摔的多层电路板。
背景技术
电路板在电子工业中已经占据了重要的地位。近十年来,我国电路板制造行业发展迅速,单层板已经不能满足于现在多样化的电子设备,多层电路板由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层电路板。
但是,随之发展却也发现了很多问题待解决,例如,电路板容易受到电磁干扰而影响电路板的正常工作;另外,现有的多层电路板相对单层板较厚,由于生产装配以及使用过程中容易意外而导致电路板摔在地上,较厚的多层电路板容易损坏。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种具有保护边框的耐摔型多层电路板。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种耐摔的多层电路板,包括电路板,所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一绝缘层、双面基板层、第二绝缘层、下层板,所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔,所述上层板的上表面设有若干电子元件,所述电路板还设有包覆边框,所述包覆边框围绕在所述电路板的周围,所述包覆边框与所述电路板的四个侧面之间均夹设有电磁屏蔽膜。
具体的,所述包覆边框的内侧面设有与所述电磁屏蔽膜匹配的限位槽,所述电磁屏蔽膜置于所述限位槽内。
具体的,所述包覆边框包括第一半框和第二半框,所述第一半框对应于所述第二半框的两接头处均设有卡扣,所述第二半框上对应于所述卡扣的位置均设有卡槽,所述卡扣与所述卡槽扣合连接后所述包覆边框形成一个环形封闭结构。
具体的,所述包覆边框上设有若干通孔,所述电路板上对应于所述通孔的位置均设有从上到下贯通的安装孔。
具体的,每个对应的所述通孔与所述安装孔内均连接有螺栓,所述螺栓将所述包覆边框和所述电路板固定。
具体的,所述包覆边框为硅胶。
本实用新型的有益效果是:
第一,电路板的周围设有包覆边框,包覆边框由弹性材料制成,在电路板意外摔落时能保护电路板;
第二,在包覆边框的内侧与电路板的四个侧面之间都设置有电磁屏蔽膜,能保护电路板不受电磁干扰;
第三,包覆边框能拆分成两部分,拆装简便,包覆边框内具有限位槽,限位槽内还可以放置各种防护膜层。
附图说明
图1为本实用新型的一种耐摔的多层电路板的结构示意图。
附图标记为:上层板1、过孔101、安装孔102、电子元件11、第一绝缘层2、双面基板层3、第二绝缘层4、下层板5、包覆边框7、限位槽701、通孔702、第一半框71、卡扣711、第二半框72、卡槽721、电磁屏蔽膜8。
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