[实用新型]一种锂电池用导热垫片

说明书

本实用新型公开了一种锂电池用导热垫片，包括导热垫片本体，内设有锂电池槽，截面呈“回”字形，所述导热垫片本体包括PI膜(聚酰亚胺薄膜)和导热硅胶，所述PI膜呈“S”形曲面，表面设有若干混凝孔，所述混凝孔与所述导热硅胶熔炼填充，并熔炼于所述导热垫片本体中部，所述导热硅胶混炼捏合于所述PI膜的两侧面，再由硫化处理制得导热垫片，PI膜具有优异的耐热性、优异的机械性能、良好的化学稳定性及耐湿热性、良好的耐辐射性能和良好的介电性能，成为了导热垫片增强防穿刺能力和撕裂能力的良好材料，使得该导热垫片具备良好的导热性、弹性和恢复性。

技术领域

本实用新型涉及导热材料技术领域，更具体地，涉及一种锂电池用导热垫片。

背景技术

导热垫片用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

现有技术CN 204558450 U公开了一种用于发热芯片的导热垫片，包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽(1)，所述的导热垫片本体包括导热层(2)和设置于导热层(2)一侧的玻纤加强层(3)，凹槽(1)设置于导热层(2)的表面，导热层(2)由硅胶基体材料(4)和填充于硅胶基体材料(4)中的固体高热导率颗粒(5)构成。

该技术方案的有益效果是：能够紧密贴合发热芯片的中央面和周围侧面，从而将发热芯片各发热面的热量进行传导，并且不存在组装干涉问题，相比现有导热垫片，能有效降温5℃以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。

实用新型内容

本实用新型设计目的是：针对本领域已有的导热垫片产品技术情况，我们研发设计后提出一种锂电池用导热垫片，借此能够强化导热垫片的防穿刺能力，也增加导热垫片本身的抗撕裂强度，改善导热产品的应用效果。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种锂电池用导热垫片，包括导热垫片本体，内设有锂电池槽，截面呈“回”字形，所述导热垫片本体包括PI膜(聚酰亚胺薄膜)和导热硅胶，所述PI膜呈“S”形曲面，表面设有若干混凝孔，所述混凝孔与所述导热硅胶熔炼填充，并熔炼于所述导热垫片本体中部，所述导热硅胶混炼捏合于所述PI膜的两侧面，再由硫化处理制得导热垫片。

该锂电池用导热垫片制备过程，包括以下步骤：

步骤S1：先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中，一次混炼；

步骤S2：分别加入不同粒径的导热粉体，二次混炼；

步骤S3：再分别加入含氢硅油，缓聚剂，铂金催化剂；

步骤S4：然后，通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理；

步骤S5：最后，经加压成型制得导热垫片。

依照上述步骤，并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成：

进一步地，所述导热粉体为氧化镁、碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼和氮化铝中的一种或多种组合。

进一步地，所述导热垫片本体加工厚度范围为2-8mm。

实施本实用新型的锂电池用导热垫片，具有以下有益效果：

1.有良好的导热性、弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动，有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合，不污染工艺介质，有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；

2.PI膜具有优异的耐热性、优异的机械性能、良好的化学稳定性及耐湿热性、良好的耐辐射性能和良好的介电性能，成为了导热垫片增强防穿刺能力和撕裂能力的良好材料；