[实用新型]一种用于提高二极管印字附着性的二极管预烘烤设备有效
申请号: | 201820151560.0 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN208127152U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 陈相如 | 申请(专利权)人: | 涟水芯海洋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京汇恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32282 | 代理人: | 毛碧娟 |
地址: | 223400 江苏省淮*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 预烘烤 加热器 固定连接板 循环风箱 附着性 印字 本实用新型 箱内腔 风箱 加工技术领域 中间对称位置 空气流动 温控探头 转动电机 转动连接 固定夹 烘烤箱 上循环 输出端 透气孔 转动轴 转动 保证 调控 | ||
本实用新型一种用于提高二极管印字附着性的二极管预烘烤设备,包括外箱,所述外箱内腔底部一侧固定连接有下循环风箱,所述下循环风箱远离外箱内腔底部的一侧固定连接有预烘烤箱,所述固定连接板中间对称位置固定连接有加热器,所述固定连接板表面位于加热器两侧均开设有透气孔,所述固定连接板相互靠近的一侧位于加热器的位置固定连接有温控探头,所述预烘烤箱远离下循环风箱的一侧中间位置固定连接有上循环风箱,所述转动电机输出端通过转动轴转动连接有固定夹,本实用新型涉及二极管加工技术领域。该装置可及时调控烘烤箱中温度,并使空气流动和二极管自身转动,保证预烘烤高效彻底,保证印字附着性更加良好,不易脱落。
技术领域
本实用新型涉及二极管加工技术领域,具体为一种用于提高二极管印字附着性的二极管预烘烤设备。
背景技术
二极管又称晶体二极管,简称二极管,另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。目前二极管印字在耐擦性方面较差,选用各种烤印油墨最终效果不太明显,最终原因主要是烤印的温度工艺存在不足,主要烘烤温度偏高且不能因不同烤漆加工温度进行控温调节,另一方面受热存在不均匀问题。传统的方式中,烘烤的热源为天燃气,燃烧后易产生有害气体,不利于员工车间生产作业,且存在安全隐患,不环保;烘烤方式为火焰加热,加热温度在450度左右,且会因内外焰温度差造成受热不均匀。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用提供了一种用于提高二极管印字附着性的二极管预烘烤设备,解决了烘烤温度偏高且不能因不同烤漆加工温度进行控温调节,以及受热存在不均匀的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用通过以下技术方案予以实现:一种用于提高二极管印字附着性的二极管预烘烤设备,包括外箱,所述外箱内腔底部一侧固定连接有下循环风箱,所述外箱内腔底部另一侧固定连接有减震装置,所述减震装置位于下循环风箱右侧,所述下循环风箱远离外箱内腔底部的一侧固定连接有预烘烤箱,所述预烘烤箱内表面固定连接有保温层,所述保温层两侧内壁顶部底部均固定连接有固定连接板,所述固定连接板中间对称位置固定连接有加热器,所述固定连接板表面位于加热器两侧均开设有透气孔,所述固定连接板相互靠近的一侧位于加热器的位置固定连接有温控探头,所述预烘烤箱远离下循环风箱的一侧中间位置固定连接有上循环风箱,所述减震装置顶部固定连接有驱动箱,所述驱动箱内腔底部靠近预烘烤箱的一侧固定连接有驱动电机,所述驱动电机输出端通过转动轴转动连接有主动斜齿轮,所述主动斜齿轮外表面啮合传动有从动斜齿轮,所述从动斜齿轮内表面通过转动轴固定连接有第一斜齿轮,所述第一斜齿轮外表面啮合传动有第二斜齿轮,所述第二斜齿轮内表面固定连接有丝杆,所述丝杆外表面螺纹连接有水平滑块,所述驱动箱远离减震装置的一侧固定连接有轨道滑槽,所述水平滑块顶部固定连接有转动电机,所述转动电机输出端通过转动轴转动连接有固定夹,所述外箱靠近转动电机的一侧内壁中上位置通过固定板固定连接有散热扇。
优选的,所述下循环风箱包括主箱体,所述主箱体内腔两侧内壁中间位置固定连接有过滤棉,所述下循环风箱顶部通过通风孔与预烘烤箱连通。
优选的,所述减震装置包括底板,所述底板顶部固定连接有减震套杆,所述减震套杆外表面套设有第一弹簧,所述减震套杆远离底板的一端外表面滑动连接有减震套筒,所述减震套筒内腔顶部设置有第二弹簧,所述减震套筒远离减震套杆的一端固定连接有顶板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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