[实用新型]复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC

说明书

本实用新型公开了一种复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC，其中双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、芯层、第二极低介电胶层、第二绝缘聚合物层和第二铜箔层，第一、第二绝缘聚合物层皆为氟系聚合物层；第一、第二绝缘聚合物层皆是Dk值为2.0‑3.50，且Df值为0.0002‑0.001的绝缘层；第一、第二铜箔层皆是内表面的Rz值为0.1‑1.6μm的低轮廓铜箔层。本实用新型的双面铜箔基板和FPC不但电性良好，且具有成本优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV镭射钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能。

技术领域

本实用新型涉及FPC(柔性线路板)技术领域，特别涉及一种双面铜箔基板。

背景技术

随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、高频率的发展趋势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着5G通讯、毫米波、航天军工加速高频高速FPC/PCB(印刷电路板)需求业务来临，随着大数据、物联网等新兴行业兴起以及移动互连终端的普及,快速地处理、传送信息,成为通讯行业重点。在通讯领域,未来5G网络比4G拥有更加高速的带宽、更密集的微基站建设,网速更快。物联网与云端运算以及新世代各项宽频通讯之需求，发展高速服务器与更高传输速度的手机已成市场之趋势。一般而言，FPC/PCB是整个传输过程中主要的瓶颈，若是欠缺良好的设计与电性佳的相关材料，将严重延迟传输速度或造成讯号损失。这就对电路板材料提出了很高的要求。此外,当前业界主要所使用的高频板材主要为LCP(液晶聚合物)板、PTFE(聚四氟乙烯)纤维板，然而也受到制程技术的限制，对制造设备的要求高且需要在较高温环境(>280℃)下才可以操作，随之也造成了其膜厚不均匀，膜厚不均会造成电路板的阻抗值控制不易，且高温压合制程，会造成LCP或PTFE挤压影响镀铜的导通性，形成断路，进而造成信赖度不佳，可靠度下降；此外，又面临了不能使用快压机设备，导致加工困难；另外在SMT(表面贴装)高温制程或其它FPC制程，例如弯折、强酸强碱药液制程时，接着强度不足，造成良率下降。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳或者机械强度不好等等问题。

实用新型内容

对于高频高速传输时信号完整性至关重要，影响的因素主要为铜箔层及绝缘聚合物层基材，双面铜箔基板作为FPC/PCB板的原材料主要由多层绝缘聚合物层及铜箔层构成。双面铜箔基板的性能很大程度取决于较低的dk/df树脂层的选择以及铜箔表面粗糙度及晶格排列的选择。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，本实用新型的双面铜箔基板不但电性良好，而且具备低粗糙度的铜箔层、结构组成简单、成本优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV镭射钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：本实用新型提供了一种复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，所述双面铜箔基板包括铜箔层、绝缘聚合物层、极低介电胶层和芯层，所述铜箔层包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述绝缘聚合物层包括第一绝缘聚合物层和第二绝缘聚合物层，所述极低介电胶层包括第一极低介电胶层和第二极低介电胶层，且所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、芯层、第二极低介电胶层、第二绝缘聚合物层和第二铜箔层，所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层皆为氟系聚合物层，所述芯层为聚酰亚胺层；