[实用新型]复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC

权利要求书

1.一种复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述双面铜箔基板(100)包括铜箔层、绝缘聚合物层、极低介电胶层和芯层(104)，所述铜箔层包括第一铜箔层(101)和第二铜箔层(107)，所述绝缘聚合物层包括第一绝缘聚合物层(102)和第二绝缘聚合物层(106)，所述极低介电胶层包括第一极低介电胶层(103)和第二极低介电胶层(105)，且所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层(101)、第一绝缘聚合物层(102)、第一极低介电胶层(103)、芯层(104)、第二极低介电胶层(105)、第二绝缘聚合物层(106)和第二铜箔层(107)，所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层皆为氟系聚合物层，所述芯层为聚酰亚胺层；

所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆是Dk值为2.0-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；

所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层皆是Dk值为2.0-3.50，且Df值为0.0002-0.001的绝缘层；

所述第一铜箔层与第一绝缘聚合物层接触的一面为内表面，所述第二铜箔层与所述第二绝缘聚合物层接触的一面也为内表面，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆是内表面的Rz值为0.1-1.6μm的低轮廓铜箔层；

所述双面铜箔基板的总厚度为21-420μm；其中，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度均为1-35μm；所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层的厚度均为5-100μm；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层的厚度均为2-50μm；所述芯层的厚度为5-50μm。

2.根据权利要求1所述的复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度均为1-35μm；所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层的厚度均为5-100μm；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层的厚度均为2-50μm；所述芯层的厚度为5-50μm。

3.根据权利要求1所述的复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层、所述第二铜箔层、所述第一绝缘聚合物层、所述二绝缘聚合物层、所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层和所述芯层构成整体吸水率在0.01-0.10％的叠构。

4.根据权利要求1所述的复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为压延铜箔层或电解铜箔层。

5.根据权利要求1所述的复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层。

6.一种具有权利要求1所述的复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板的FPC，其特征在于：所述FPC包括FRCC(200)和所述双面铜箔基板(100),所述FRCC和所述双面铜箔基板相压合，所述FRCC包括第三铜箔层(201)、第三极低介电胶层(202)以及位于二者之间的聚酰亚胺层(203)，所述第三铜箔层与所述聚酰亚胺层接触的一面为内表面，所述第三铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm，所述第三极低介电胶层与所述第一铜箔层接触。