[发明专利]一种显示面板及显示装置有效
申请号: | 201811643686.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109728046B | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 柴慧平;韩立静 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 200120 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本发明实施例公开了一种显示面板及显示装置,该显示面板包括:第一非显示区域、第一显示区域、第二显示区域和第三显示区域,第一显示区域至少部分围绕第一非显示区域,第一显示区域与第二显示区域沿第一方向排布,第三显示区域分别与第一显示区域和第二显示区域沿第二方向排布;第一显示区域包括阵列排布的多个第一子像素,第二显示区域包括阵列排布的多个第二子像素,第三显示区域包括阵列排布的多个第三子像素,在第一方向上第一子像素、第二子像素和第三子像素的尺寸均相同,在第二方向上第一子像素的尺寸等于第二子像素的尺寸且大于第三子像素的尺寸。本发明中优化不同显示区域像素大小和排布方式,合理利用显示空间,提升显示质量。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
目前全面屏几乎占据了消费品市场中很大的比例,而市面上所说的全面屏实质意义上是屏占比非常高的显示屏,因此如何进一步提高全面屏的屏占比也成为了当前显示屏的一个热门开发方向。基于此,全面屏打孔技术(包括实际挖孔和透明盲孔技术)应运而生,采用打孔设计的全面屏,不仅可以满足高屏占比,还可以很好的和摄像头等配件相互配合。
采用打孔设计的显示屏,打孔位置处可放置摄像头等功能器件。为了满足显示效果的需要,有些显示屏需要在打孔附近显示区域和该区域外的显示区域具有不同的分辨率和像素排布。然而,打孔附近显示区域的像素与该区域外的显示区域的像素无法匹配导致存在剩余空间。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及显示装置,以解决现有打孔显示屏会存在打孔附近显示区域的像素与该区域外的显示区域的像素不匹配导致存在剩余空间的问题。
本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
第一非显示区域、第一显示区域、第二显示区域和第三显示区域,所述第一显示区域至少部分围绕所述第一非显示区域,所述第一显示区域与所述第二显示区域沿第一方向排布,所述第三显示区域分别与所述第一显示区域和所述第二显示区域沿第二方向排布,所述第一方向与所述第二方向垂直;
所述第一显示区域包括阵列排布的多个第一子像素,所述第二显示区域包括阵列排布的多个第二子像素,所述第三显示区域包括阵列排布的多个第三子像素,在所述第一方向上,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的尺寸均相同,在所述第二方向上,所述第一子像素的尺寸等于所述第二子像素的尺寸,所述第二子像素的尺寸大于所述第三子像素的尺寸。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的显示面板。
本发明实施例中,第一显示区域与第二显示区域沿第一方向排布,第三显示区域分别与第一显示区域和第二显示区域沿第二方向排布,在第一方向上,第一子像素、第二子像素和第三子像素的尺寸均相同,在第二方向上,第一子像素的尺寸等于第二子像素的尺寸,第二子像素的尺寸大于第三子像素的尺寸。本发明实施例中,显示面板为采用透明打孔设计的全面屏,第一非显示区域周边和其它显示区域采用不同像素尺寸和不同像素分辨率搭配的方式进行像素排布,不会存在剩余空间,还在保证了正常显示画面的基础上,实现了第二显示区域和第三显示区域的高分辨率显示,提升了显示画面的质量,也保证了位于第三显示区域的指纹识别区域的显示画质优异;还实现了第一显示区域和第二显示区域均与第三显示区域的像素匹配的效果,以及第二显示区域与第一显示区域的像素匹配的效果,解决了现有打孔显示屏中不同显示区域像素不匹配导致的剩余空间问题,优化不同显示区域像素大小和排布方式,合理利用空间,提升显示质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种显示面板的示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的