[发明专利]基板分离装置在审
申请号: | 201811610772.1 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN110021538A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 西尾仁孝;高松生芳;上野勉 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;刘言 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板分离 支撑体 吸附 按压 分离对象 基板 驱动 邻接位置 实现装置 装置技术 平顺 抵接 分割 移动 支撑 | ||
技术问题:提供一种能够实现装置的小型化并且能够使分离对象平顺地从基板分离的基板分离机构。解决方案:一种从分割成多个的基板分离一部分的基板分离装置,其具备:吸附部(10),其用于吸附分离对象(Q);按压部(20),其用于按压分离对象(Q)的邻接位置;支撑体(30),其支撑吸附部(10);第一驱动部(40),其使支撑体(30)相对于基板接近及远离;以及第二驱动部(50),其设置于支撑体(30)并使按压部(20)相对于基板接近及远离,第二驱动部(50)使按压部(20)以如下所述的行程相对于支撑体(30)移动,该行程比吸附部(10)与基板的分离对象(Q)抵接时的支撑体(30)与吸附部(10)之间的距离长。
技术领域
本发明涉及一种从分割成多个的基板分离一部分的基板分离装置。
背景技术
作为从分割成多个的基板分离一部分的装置,例如已知有专利文献1所记载的装置。该装置具备吸附分离对象的吸附部、以及按压分离对象的周围的按压部。吸附部和按压部分别利用设置于基座部件的第一驱动部和第二驱动部而各自独立地上下移动。在用按压部按压分离对象的周围的状态下使吸附部向上方移动,从而使分离对象从基板的其它部分分离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利公开2015-126017号公报
发明内容
(一)要解决的技术问题
在专利文献1的结构中,由于吸附部与按压部各自独立地移动,因此需要使吸附部和按压部分离,以避免吸附部的移动机构与按压部的移动机构相互冲突。因此,难以实现装置的小型化。
鉴于所述问题,本发明的目的在于提供一种能够实现装置的小型化并且能够使分离对象平顺地从基板分离的基板分离机构。
(二)技术方案
本发明的主要方式涉及一种从分割成多个的基板分离一部分的基板分离装置。本方式的基板分离装置具备:吸附部,其用于吸附分离对象;按压部,其用于按压所述分离对象的邻接位置;支撑体,其支撑所述吸附部;第一驱动部,其使所述支撑体相对于所述基板接近及远离;以及第二驱动部,其设置于所述支撑体,并使所述按压部相对于所述基板接近及远离。所述第二驱动部构成为使所述按压部以如下所述的行程相对于所述支撑体移动,该行程比所述吸附部与所述基板的所述分离对象抵接时的所述支撑体与所述吸附部之间的距离长。
根据该结构,由于是吸附部与按压部一体地移动的结构,因此能够使吸附部和按压部相互接近。因而,能够实现装置的小型化。另外,由于按压部以上述行程进行移动,因此,即使在吸附部吸附了基板的分离对象之后使支撑体远离基板并使吸附部移动,也能够持续地使按压部与基板抵接。因而,能够使分离对象平顺地从基板分离。
在本方式的基板分离装置中,可以构成为,所述第二驱动部是气缸,在所述气缸的活塞杆连接有所述按压部。
根据该结构,在向气缸施加了气压的状态下,即使支撑体远离基板,也会由于活塞杆延伸,而能够持续地使按压部以大致均匀的载荷与基板抵接。因此,当利用吸附部使分离对象分离时,能够利用按压部适当地按压分离对象的邻近位置。因而,能够更加切实地使分离对象从基板分离。
在这种情况下,可以构成为,所述气缸是利用弹簧的弹性力使所述活塞杆向缩回位置移动的单作用型的气缸。
根据本结构,通过解除向气缸施加的气压而能够使按压部远离基板。因而,能够比较简单地控制按压部。
在本方式的基板分离装置中,可以构成为,所述吸附部与所述按压部的组设置为与排列成一排的多个所述分离对象分别对应。
根据本结构,一次即能够使一排的分离对象同时分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造