[发明专利]一种光伏仿真基板的制备方法、及光伏仿真基板有效
申请号: | 201811604811.7 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN111370501B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 侯彪;冯仁华;张鹏;袁桂春 | 申请(专利权)人: | 龙焱能源科技(杭州)有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/04;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 310018 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 仿真 制备 方法 | ||
本发明公开了一种光伏仿真基板的制备方法、及光伏仿真基板,其中,光伏仿真基板的制备方法包括:预先根据所要仿真的光伏基板受光面的颜色和背光面的颜色调制油墨的颜色,以得到受光面喷绘原料和背光面喷绘原料,并预先根据光伏基板的透光率编制喷绘工艺程式;根据所要制备的光伏仿真基板对透光率的要求,选择对应的喷绘工艺程式;选择喷绘基底,利用受光面喷绘原料、背光面喷绘原料、及所选择的喷绘工艺程式对喷绘基底的表面进行喷绘,并进行固化,以得到光伏仿真基板。本申请公开的上述技术方案,通过喷绘的方式来制备光伏仿真基板的成本比较低,工艺流程比较简单,具有易操作性,而且其生产周期比较短。
技术领域
本发明涉及光伏建筑一体化技术领域,更具体地说,涉及一种光伏仿真基板的制备方法、及光伏仿真基板。
背景技术
BIPV(Building Integrated Photovoltaic,光伏建筑一体化)是将太阳能发电(光伏)产品集成到建筑上的技术。在BIPV项目设计时,常会在建筑物上遇到不规则的区域,当在这些区域铺设光伏组件时,则会因光伏组件尺寸的不同而出现电性能参数不匹配的问题。为了保证电气系统的合理性,同时保证建筑物外观的一致性,则需要用不发电的光伏仿真组件代替可发电的光伏组件,其中,光伏仿真组件在光照情况下没有电能输出,但外观颜色与可发电的光伏组件完全一样,其是由常规的光伏仿真基板封装得到的。
目前,常规的光伏仿真基板的结构及生产流程与可发电的光伏基板一样,因此,光伏仿真基板的生产成本比较高、生产周期比较长。而且光伏仿真基板的生产会占用可发电的光伏基板的生产设备,因此会对光伏基板的生产产能造成一定的影响。另外,当光伏仿真基板为异形基板时,需要对光伏仿真基板进行切磨、清洗和拼接,而这会增加生产流程的复杂程度,而且还会进一步延长光伏仿真基板的生产周期。
综上所述,如何降低光伏仿真基板的生产成本和生产复杂程度,并缩短光伏仿真基板的生产周期,是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种光伏仿真基板的制备方法、及光伏仿真基板,以降低光伏仿真基板的生产成本和生产复杂程度,并缩短光伏仿真基板的生产周期。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种光伏仿真基板的制备方法,包括:
预先根据所要仿真的光伏基板受光面的颜色和背光面的颜色调制油墨的颜色,以得到受光面喷绘原料和背光面喷绘原料,并预先根据所述光伏基板的透光率编制喷绘工艺程式;
根据所要制备的光伏仿真基板对透光率的要求,选择对应的喷绘工艺程式;
选择喷绘基底,利用所述受光面喷绘原料、所述背光面喷绘原料、及所选择的喷绘工艺程式对所述喷绘基底的表面进行喷绘,并进行固化,以得到所述光伏仿真基板。
优选的,利用所述受光面喷绘原料、所述背光面喷绘原料、及所选择的喷绘工艺程式对所述喷绘基底的表面进行喷绘,并进行固化,包括:
利用所述受光面喷绘原料、及所述喷绘工艺程式对所述喷绘基底的上表面进行喷绘和固化,并利用所述背光面喷绘原料、及所述喷绘工艺程式对所述喷绘基底的上表面进行喷绘和固化。
优选的,预先根据所述光伏基板的透光率编制喷绘工艺程式,包括:
对于不透光光伏基板,则编制与所述不透光光伏基板包含的电池分割线相对应的喷绘工艺程式;
对于透光光伏基板,则编制与所述透光光伏基板包含的电池分割线、及对应透光率的激光划刻线相对应的喷绘工艺程式。
优选的,在得到所述光伏仿真基板之后,还包括:
对所述光伏仿真基板进行封装和封装后的深加工处理。
优选的,所述油墨为UV油墨。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的