[发明专利]导电性发热材料及使用所述导电性发热材料的组件在审

专利信息
申请号: 201811603406.3 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN111372335A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 古奇浩;柯志强;谢佳男 申请(专利权)人: 弈禔股份有限公司
主分类号: H05B3/14 分类号: H05B3/14;H05B3/34;H01B1/20;H01B1/22;H01B1/24
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 李有财
地址: 中国台湾新北市板*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导电性 发热 材料 使用 组件
【权利要求书】:

1.一种导电性发热材料,其特征在于,所述导电性发热材料包括有:

一聚烯烃弹性体;

一结晶性的聚烯烃类高分子材料;

一羧酸及其衍生物的结晶性高分子材料;及

一导电填充物;

其中,所述导电性发热材料的表面电阻率介于101~106奥姆、体积电阻率介于101~104奥姆.公分,加热至20到90℃间的温度电阻曲线斜率介于3E-02~9E-02,经过300次反复弯曲的弯曲断裂测试后电阻值上升率小于300%。

2.如权利要求1所述的导电性发热材料,其特征在于,所述聚烯烃弹性体含量介于总重的5%到50%重量百分率。

3.如权利要求1所述的导电性发热材料,其特征在于,所述聚烯烃弹性具有肖式硬度(Shore A)40~95。

4.如权利要求1所述的导电性发热材料,其特征在于,所述导电性发热材料更包括有一添加剂。

5.一种可挠性导电发热组件,其特征在于,所述可挠性导电发热组件包括有:

一导电性发热材料基板,由至少一聚烯烃弹性体、一结晶性的聚烯烃类高分子材料、一羧酸及其衍生物的结晶性高分子材料、及一导电填充物所组成,所述导电性发热材料基板的表面电阻率介于101~106奥姆、体积电阻率介于101~104奥姆.公分,20℃到90℃间的温度电阻曲线斜率介于3E-02~9E-02,经过300次反复弯曲的弯曲断裂测试后电阻值上升率小于300%;及

至少一对电极,是设置于所述导电性发热材料基板的同一表面,所述至少一对电极包括有一正电极和一负电极,所述每一电极包括有一主干电极和多个梳状电极,所述正电极和所述负电极的所述梳状电极是相互交错设置;

其中所述正、负电极的所述梳状电极相邻但不相连,同一表面的所述正、负电极的所述梳状电极间的距离介于0.5~20公厘(mm),且所述梳状电极尖端与异极所述主干电极的距离和所述每一梳状电极间的距离的比值为大于0.8。

6.如权利要求5所述的可挠性导电发热组件,其特征在于,所述导电性发热材料基板的另一表面更设有至少一对电极,所述至少一对电极包括有一正电极和一负电极,所述每一电极包括有一主干电极和多个梳状电极,所述正电极和所述负电极的所述梳状电极是相互交错设置,所述负电极的所述梳状电极和另一表面的所述负电极的所述梳状电极的正交重叠面积至少有10%,所述正电极的所述梳状电极与另一表面的所述正电极的所述梳状电极的正交重叠面积至少有10%。

7.如权利要求5所述的可挠性导电发热组件,其特征在于,所述导电性发热材料基板的另一表面更设有至少一对电极,所述至少一对电极包括有一正电极和一负电极,所述每一电极包括有一主干电极和多个梳状电极,所述正电极和所述负电极的所述梳状电极是相互交错设置,所述负电极的所述梳状电极和另一表面的所述正电极的所述梳状电极的正交重叠面积至少有10%,所述正电极的所述梳状电极与另一表面的所述负电极的所述梳状电极的正交重叠面积至少有10%。

8.如权利要求5、6或7所述的可挠性导电发热组件,其特征在于,所述电极是以金属箔加热加压方式设置于所述导电性发热材料基板。

9.如权利要求5、6或7所述的可挠性导电发热组件,其特征在于,所述电极是以网印一导电胶体方式设置于所述导电性发热材料基板。

10.如权利要求5、6或7所述的导电发热组件,其特征在于,所述电极表面敷设有一绝缘层或是导热层。

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