[发明专利]信息处理方法及装置

说明书

本申请公开了一种信息处理方法及装置。其中，该方法包括：获取锡膏在印刷过程中的状态信息；获取SPI对所述锡膏的检测结果；通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示所述状态信息中影响所述锡膏的检测结果的关键状态信息。采用本申请，能够准确地定位到锡膏质量差的原因。

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种信息处理方法及装置。

背景技术

锡膏印刷与锡膏厚度检测仪(solder paste inspection，SPI)检测，在电子制造业工厂中属于关键的生产环节。并且，锡膏印刷机往往会紧接着SPI检测设备，以及时评估印刷的效果与质量，及时发现不及格的印制电路板(printed circuit board，PCB)，减少生产损失。同时，SPI检测设备能检测出锡膏的厚度、形状、偏移等信息，并且提供简单的统计指标，甚至能跟锡膏印刷设备进行通信反馈。SPI检测覆盖了印刷前电路板信息到印刷中到印刷后的完整流程。并且，SPI检测设备能将偏移量反馈给印刷设备，进行偏移校正。

然而，锡膏印刷机需要凭经验进行手动调整和安装，而印刷钢板并非能每个型号都保持一致，只能遵循粗略经验进行调整。因此，辅助性分析系统具有重要的价值。

发明内容

本申请提供了一种信息处理方法及装置，能够准确地定位到锡膏质量差的原因。

第一方面，本申请实施例提供了一种信息处理方法，包括：

获取锡膏在印刷过程中的状态信息；

获取锡膏厚度检测仪SPI对所述锡膏的检测结果；

通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；

根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示所述状态信息中影响所述锡膏的检测结果的关键状态信息。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述因果关系确定目标信息，包括：

根据所述状态信息在所述梯度提升回归模型中的参考参数确定所述目标信息；其中，所述参考参数包括使用次数、覆盖率和获得率中的一项或多项。

在一种可能的实现方式中，所述通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系，包括：

确定所述状态信息与所述检测结果之间的拟合残差；

根据所述拟合残差以及所述梯度提升回归模型建立所述状态信息与所述检测结果的因果关系。

在一种可能的实现方式中，所述状态信息包括制造企业生产过程执行管理系统MES收集的与所述锡膏相关的信息，和/或，锡膏印刷设备收集的与所述锡膏相关的信息。

在一种可能的实现方式中，所述状态信息包括参考持续时间、前刮刀压力、后刮刀压力、传送时间、反馈X偏移量和反馈Y偏移量中的一项或多项；

所述检测结果包括所述锡膏高度、所述锡膏球形系数、所述锡膏高度方差、所述锡膏球形系数方差、及格和不及格中的一项或多项。

第二方面，本申请实施例提供了一种信息处理装置，包括：

第一获取单元，用于获取锡膏在印刷过程中的状态信息；

第二获取单元，用于获取锡膏厚度检测仪SPI对所述锡膏的检测结果；

建立单元，用于通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；

确定单元，用于根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示所述状态信息中影响所述锡膏的检测结果的关键状态信息。