[发明专利]信息处理方法及装置

权利要求书

1.一种信息处理方法，其特征在于，包括：

获取锡膏在印刷过程中的状态信息，所述状态信息包括参考持续时间、前刮刀压力、后刮刀压力、传送时间、反馈X偏移量和反馈Y偏移量中的一项或多项；

获取锡膏厚度检测仪SPI对所述锡膏的检测结果，所述检测结果包括所述锡膏高度、所述锡膏球形系数、所述锡膏高度方差、所述锡膏球形系数方差中的一项或多项；

通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；

根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示所述状态信息中影响所述锡膏的检测结果的关键状态信息。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述因果关系确定目标信息，包括：

根据所述状态信息在所述梯度提升回归模型中的参考参数确定所述目标信息；其中，所述参考参数包括使用次数、覆盖率和获得率中的一项或多项。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系，包括：

确定所述状态信息与所述检测结果之间的拟合残差；

根据所述拟合残差以及所述梯度提升回归模型建立所述状态信息与所述检测结果的因果关系。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述状态信息包括制造企业生产过程执行管理系统MES收集的与所述锡膏相关的信息，和/或，锡膏印刷设备收集的与所述锡膏相关的信息。

5.一种信息处理装置，其特征在于，包括：

第一获取单元，用于获取锡膏在印刷过程中的状态信息，所述状态信息包括参考持续时间、前刮刀压力、后刮刀压力、传送时间、反馈X偏移量和反馈Y偏移量中的一项或多项；

第二获取单元，用于获取锡膏厚度检测仪SPI对所述锡膏的检测结果，所述检测结果包括所述锡膏高度、所述锡膏球形系数、所述锡膏高度方差、所述锡膏球形系数方差中的一项或多项；

建立单元，用于通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；

确定单元，用于根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示所述状态信息中影响所述锡膏的检测结果的关键状态信息。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，

所述确定单元，具体用于根据所述状态信息在所述梯度提升回归模型中的参考参数确定所述目标信息；其中，所述参考参数包括使用次数、覆盖率和获得率中的一项或多项。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述建立单元包括：

第二确定子单元，用于确定所述状态信息与所述检测结果之间的拟合残差；

建立子单元，用于根据所述拟合残差以及所述梯度提升回归模型建立所述状态信息与所述检测结果的因果关系。

8.一种信息处理装置，其特征在于，包括处理器和存储器，所述处理器和所述存储器耦合；其中，所述存储器存储有程序指令，所述程序指令被所述处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1至4任意一项所述的相应的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被信息处理装置的处理器执行时，使所述处理器执行权利要求1至4任意一项所述的方法。