[发明专利]镜头模组及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201811575092.0 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN111355871A 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 陈信文;张龙飞;樊珂华;李堃 申请(专利权)人: 三赢科技(深圳)有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 习冬梅;薛晓伟
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 镜头 模组 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种镜头模组的组装方法,其特征在于:包括以下步骤:

提供一电路板及一感光芯片,在所述电路板上开设第一通孔并将所述感光芯片装设于所述第一通孔内;

在所述电路板的一侧安装多个围绕所述感光芯片的金手指,在所述感光芯片的边缘设置多根金属导线,并将所述金属导线与所述金手指对应连接;

在所述金属导线外包裹胶体,并固化所述胶体使多根所述金属导线之间互不接触;

将一安装支架固定于所述电路板上,并将所述安装支架与所述感光芯片相对设置;

将一滤光片固定于所述安装支架远离所述电路板的一侧,并将所述滤光片与所述感光芯片相对设置;

提供一镜头以及一镜座,将所述镜头装设于所述镜座中;以及

将所述镜座固定于所述安装支架远离所述电路板的一侧,并将所述镜头与所述感光芯片相对设置,从而得到所述镜头模组。

2.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法,其特征在于:采用金制备所述金属导线。

3.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法,其特征在于:所述镜头模组的组装方法还包括以下步骤:将一补强板设置于所述电路板背离所述金手指的一侧,并将所述感光芯片固定于所述补强板上。

4.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法,其特征在于:所述镜头模组的组装方法还包括以下步骤:将多个电子元件安装于所述电路板设有所述金手指的一侧。

5.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法,其特征在于:所述镜头模组的组装方法还包括以下步骤:在所述安装支架上开设一第二通孔,并使所述第二通孔的内壁沿所述第二通孔的中心轴方向延伸形成一凸缘。

6.如权利要求5所述的镜头模组的组装方法,其特征在于:将所述滤光片固定于所述凸缘上并使所述滤光片与所述安装支架的表面齐平。

7.一种镜头模组,包括一电路板、一感光芯片、一安装支架、一滤光片、一镜座及一镜头,其特征在于:所述电路板开设有第一通孔,所述感光芯片装设于所述第一通孔内;所述电路板的一侧安装有多个围绕所述感光芯片设置的金手指,所述感光芯片的边缘设置多根金属导线,且每根所述金属导线与对应的所述金手指连接;所述金属导线外包裹有胶体以使多根所述金属导线之间互不接触;所述安装支架固定于所述电路板上,所述滤光片固定于所述安装支架远离所述电路板的一侧并与所述感光芯片相对设置;所述镜座固定于所述安装支架远离所述电路板的一侧,所述镜头安装于所述镜座中并与所述感光芯片相对设置。

8.如权利要求7所述的镜头模组,其特征在于:所述金属导线由金制成。

9.如权利要求7所述的镜头模组,其特征在于:所述电路板为软板。

10.如权利要求9所述的镜头模组,其特征在于:所述电路板背离所述金手指的一侧设有一补强板,所述感光芯片固定于所述补强板上。

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