[发明专利]制作内热式陶瓷加热棒的方法

说明书

本发明涉及制作内热式陶瓷加热棒的方法，应用于内热式陶瓷加热棒的生产。所述内热式陶瓷加热棒包括柱面陶瓷外衬环；卷曲瓷片烧结在柱面陶瓷外衬环的内表面。制作内热式陶瓷加热棒的方法包括将正背面浆料线路流延片卷曲在柱面陶瓷棒上；它按以下步骤：在正背面浆料线路流延片的正面和背面皆喷涂上粘接剂，每面贴上离型纸得双面离型纸正背面浆料线路流延片；在双面离型纸正背面浆料线路流延片的背面喷涂上粘接剂，然后使用金属圆棒将双面离型纸正背面浆料线路流延片卷贴在金属圆棒上。具有向内热传递效率快，拓宽和改善了陶瓷加热棒的直接应用领域的应用效果，也使外部受热的物体更加安全，烧结中流延片单位面积皆得到陶瓷衬芯的支撑靠实的优点。

技术领域

本发明涉及制作内热式陶瓷加热棒的方法，应用于制作内热式陶瓷加热棒；所述内热式陶瓷加热棒用于向棒体外侧物体供应热量以及直接加热安装在棒体内部空腔的物体或从棒体内部空腔穿过的空气流。

背景技术

使用电能的陶瓷加热棒，包括柱面陶瓷衬芯及通过烧结紧附在柱面陶瓷衬芯外侧面的卷曲陶瓷片。柱面陶瓷衬芯是一种柱面陶瓷棒。所述柱面陶瓷棒是陶瓷材料的，两端平整，侧面外表形状为柱面，端面与侧面相垂。而卷曲陶瓷片内表面带发热线路以及分别连接在发热线路两端的第一导电线路和第二导电线路；卷曲陶瓷片外表面带第一焊接盘材料烧结层和第二焊接盘材料烧结层。第一导电线路通过第一壁孔内的导电烧结物质与第一焊接盘材料烧结层电连接；第二导电线路通过第二壁孔内的导电烧结物质与第二焊接盘材料烧结层电连接。第一电极引线通过钎焊与第一焊接盘材料烧结层连接；第二电极引线通过钎与第二焊接盘材料烧结层连接。其不足是作为焊接盘使用的第一焊接盘材料烧结层和第二焊接盘材料烧结层属于金属化物质且大面积暴露，难以满足人们使用它所需的绝缘要求。

为了改善绝缘性能，中国实用新型专利公告了题为《内电极引线陶瓷加热棒》(公告号为CN 20858195 U)的发明创造,它包括柱面陶瓷衬芯及通过烧结紧附在柱面陶瓷衬芯外侧面的卷曲陶瓷片；第一电极引线和第二电极引线；所述卷曲陶瓷片带第一焊接盘材料烧结层和第二焊接盘材料烧结层；内表面带发热线路以及分别连接在发热线路两端的第一导电线路和第二导电线路；第一电极引线通过钎焊与第一焊接盘材料烧结层连接；第二电极引线通过钎与第二焊接盘材料烧结层连接；第一焊接盘材料烧结层和第二焊接盘材料烧结层烧结在卷曲陶瓷片内表面上；第一导电线路和第二导电线路分别与第一焊接盘材料烧结层和第二焊接盘材料烧结层直接电连结。棒体空心有通孔，虽然能用于向棒体外侧物体供应热量，也能用于直接加热安装在棒体内部空腔的物体或从棒体内部空腔穿过的空气流，但柱面陶瓷衬芯端头开焊接槽，烧结中流延片在焊接槽部位失去柱面陶瓷衬芯外表的支撑，影响了生产中烧结的成品率和标准化生产；柱面陶瓷衬芯所带通孔腔壁厚，也影响了通过对流和传导的方式向空腔内部物体或流动的空气传递热量的效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种制作内热式陶瓷加热棒的方法，所述内热式陶瓷加热棒：(a)包括电流传导线路和发热线路，卷曲瓷片；电流传导线路包括第一电流传导线路和第二电流传导线路；第一电流传导线路由第一电极引线、第一焊接盘材料烧结层、第一导电线路组成；第二电流传导线路由第二电极引线、第二焊接盘材料烧结层、第二导电线路组成；发热线路以及分别连接在发热线路两端的第一导电线路和第二导电线路分布在卷曲瓷片上；第一电极引线通过钎焊焊接在第一焊接盘材料烧结层上，第二电极引线通过钎焊焊接在第二焊接盘材料烧结层上；第一导电线路与第一焊接盘材料烧结层相连，第二导电线路与第二焊接盘材料烧结层相连；(b)还包括柱面陶瓷外衬环；卷曲瓷片烧结在柱面陶瓷外衬环的内表面；卷曲瓷片正面紧贴在柱面陶瓷外衬环的内表面；发热线路以及分别连接在发热线路两端的第一导电线路和第二导电线路分布在卷曲瓷片正面；第一焊接盘材料烧结层和第二焊接盘材料烧结层皆分布在卷曲瓷片背面；第一导电线路通过第一卷曲瓷片壁孔内的导电烧结物质与第一焊接盘材料烧结层连接；第二导电线路通过第二卷曲瓷片壁孔内的导电烧结物质与第二焊接盘材料烧结层连接。所提供的制作方法在烧结中流延片每单位面积皆得到陶瓷衬芯有效支撑的，而第一电极引线和第二电极引线皆为内电极引线。

本发明的目的可以通过下述技术方案来达到：