[发明专利]制作内热式陶瓷加热棒的方法

权利要求书

1.制作内热式陶瓷加热棒的方法，(a)所述内热式陶瓷加热棒包括电流传导线路和发热线路(2)，卷曲瓷片(11)；电流传导线路包括第一电流传导线路和第二电流传导线路；第一电流传导线路由第一电极引线(12)、第一焊接盘材料烧结层(5)、第一导电线路(3)组成；第二电流传导线路由第二电极引线(13)、第二焊接盘材料烧结层(6)、第二导电线路组成(8)；发热线路(2)以及分别连接在发热线路两端的第一导电线路(3)和第二导电线路(8)分布在卷曲瓷片上；第一电极引线(12)通过钎焊焊接在第一焊接盘材料烧结层(5)上，第二电极引线(13)通过钎焊焊接在第二焊接盘材料烧结层(6)上；第一导电线路(3)与第一焊接盘材料烧结层(5)相连，第二导电线路(8)与第二焊接盘材料烧结层(6)相连；

(b)所述内热式陶瓷加热棒的制作方法，包括：

(i)制作柱面陶瓷棒；

(ii)制作流延片并在流延片上印刷高温发热浆料得到正背面浆料线路流延片；

(iii)将正背面浆料线路流延片卷曲在柱面陶瓷棒上得流延片陶瓷棒结合体；

(iv)高温烧结流延片陶瓷棒结合体，使正背面浆料线路流延片形成卷曲陶瓷片并使卷曲陶瓷片与柱面陶瓷棒烧结成一体；

其特征是：

(c)所述内热式陶瓷加热棒还包括柱面陶瓷外衬环(10)；卷曲瓷片(11)烧结在柱面陶瓷外衬环(10)的内表面；卷曲瓷片正面紧贴在柱面陶瓷外衬环的内表面；发热线路(2)以及分别连接在发热线路两端的第一导电线路(3)和第二导电线路(8)分布在卷曲瓷片正面；第一焊接盘材料烧结层(5)和第二焊接盘材料烧结层皆分布在卷曲瓷片背面；第一导电线路(3)通过第一卷曲瓷片壁孔内的导电烧结物质(4)与第一焊接盘材料烧结层(5)相连，第二导电线路(8)通过第二卷曲瓷片壁孔内的导电烧结物质(7)与第二焊接盘材料烧结层(6)相连；

(d)i所述柱面陶瓷棒是柱面陶瓷外衬环；

iii所述将正背面浆料线路流延片卷曲在柱面陶瓷棒上按以下步骤进行：

(v)在正背面浆料线路流延片的正面和背面皆喷涂上粘接剂，每面贴上离型纸得双面离型纸正背面浆料线路流延片；

(vi)在双面离型纸正背面浆料线路流延片的背面喷涂上粘接剂，然后使用金属圆棒将双面离型纸正背面浆料线路流延片卷贴在金属圆棒上；卷曲时双面离型纸正背面浆料线路流延片的背面与金属圆棒相粘合，正面在外；

(vii)将柱面陶瓷外衬环和卷曲着双面离型纸正背面浆料线路流延片的金属圆棒放置在金属板上加热；

(viii)正背面浆料线路流延片受热软化后，剥离正背面浆料线路流延片外层的离型纸，将柱面陶瓷外衬环套在正背面浆料线路流延片外，双手持着金属圆棒两端，在金属板上来回滚动，使正背面浆料线路流延片的正面贴在柱面陶瓷外衬环内表面，直至正背面浆料线路流延片紧贴在陶瓷外衬环内表面上，背面离型纸脱离流延片，抽出金属圆棒。