[发明专利]一种铝镶铜基板及其加工方法

说明书

本发明涉及基站电源散热板技术领域，尤其涉及一种铝镶铜基板及其加工方法，包括铝板及铜板；铝板设有通孔，铜板嵌于通孔内；通孔包括上开口及下开口，上开口的中心轴线与下开口的中心轴线重合，上开口的开口口径大于下开口的开口口径；铜板包括上端面、下端面及用于连接上端面和下端面的侧面，上端面与上开口所在的平面重合，下端面与下开口所在面重合，所述上端面的中心轴线与下端面的中心轴线重合，上端面的面积大于下端面的面积；铜板与通孔过盈配合；通过在铝板加工锥形通孔，将铜板加工成锥形状，并将铜板与铝板设计为过盈配合的状态，实现铜板与铝板连接的稳固性，避免铜板与铝板发生错位或者脱离现象。

技术领域

本发明涉及基站电源散热板技术领域，尤其涉及一种铝镶铜基板及其加工方法。

背景技术

在通信基站中，基站电源是重要的组成部分，而电源供电的稳定性是影响到基站整体性能的主要因素之一，散热性是基站电源需要考虑的因素之一，传统解决散热性的方法是使用铝板、铜板结合的基板，利用铜板散热性高于铝板的特点，故将铜板嵌于铝板内进行使用，但是传统方法制成的铝镶铜基板出现的问题是铜板与铝板容易发生错位现象，严重的则是铜板与铝板发生脱离，导柱出现电源故障，严重的则出现断电现象，影响基站电源使用的稳定性。

发明内容

为了克服现有技术中铜板与铝板发生错位或者脱离的问题，本发明的目的在于提供一种铝镶铜基板及其加工方法，提高铜板与铝板的结合力，避免铜板与铝板错位或脱离的问题出现。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种铝镶铜基板，包括铝板及铜板；

所述铝板设有通孔，所述铜板嵌于通孔内；

所述通孔包括上开口及下开口，所述上开口的中心轴线与下开口的中心轴线重合，所述上开口的开口口径大于下开口的开口口径；

所述铜板包括上端面、下端面及用于连接上端面和下端面的侧面，所述上端面与上开口所在的平面重合，所述下端面与下开口所在面重合，所述上端面的中心轴线与下端面的中心轴线重合，所述上端面的面积大于下端面的面积；

所述铜板与通孔过盈配合。

进一步的，所述通孔呈棱锥状，通孔侧面与通孔的轴线中心之间的夹角为1-1.8°。

进一步的，所述铜板的侧面为棱锥面，铜板的侧面与铜板的侧面的中心轴线之间的夹角为1-1.8°。

进一步的，所述通孔呈方形。

一种铝镶铜基板的加工方法，包括以下步骤：

步骤1、对铝质板进行裁切形成铝板；

步骤2、对步骤后的铝板加工通孔，所述通孔贯穿铝板厚度，所述通孔呈锥状；

步骤3、对铜制板进行裁切形成铜坯，所述铜坯的厚度大于铝板的厚度；

步骤4、对步骤后的铜坯进行加工，所述铜坯包括顶面、底面及用于连接顶面和底面的侧面，所述铜坯相对两边的长度大于通孔相应的相对两边长度；

步骤5、对步骤4后的铜坯加工至少两个盲孔，两个所述盲孔自顶面凹设而成；

步骤6、通过盲孔将外界辅助件与步骤5后的铜坯连接，外界辅助件包括平板及凸柱，凸柱嵌于盲孔内；

步骤7、外力作用于外界辅助件并使铜坯压入通孔内成为基板粗坯；

步骤8、对步骤7后的基板粗坯外形加工形成基板精坯，使得基板精坯的外形符合生产要求，再将辅助件从铜坯拔出；

步骤9、铣平步骤8后的基板精坯被通孔贯穿的两个表面，使得基板精坯成为基板；

步骤10、对步骤9后的基板表面加工若干个凹槽。