[发明专利]一种铝镶铜基板及其加工方法

权利要求书

1.一种铝镶铜基板，其特征在于：包括铝板(1)及铜板(2)；

所述铝板(1)设有通孔(11)，所述铜板(2)嵌于通孔(11)内；

所述通孔(11)包括上开口(111)及下开口(112)，所述上开口(111)的中心轴线与下开口(112)的中心轴线重合，所述上开口(111)的开口口径积大于下开口(112)的开口口径；

所述铜板(2)包括上端面(21)、下端面(22)及用于连接上端面(21)和下端面(22)的侧面(23)，所述上端面(21)与上开口(111)所在的平面重合，所述下端面(22)与下开口(112)所在面重合，所述上端面(21)的中心轴线与下端面(22)的中心轴线重合，所述上端面(21)的面积大于下端面(22)的面积；

所述铜板(2)与通孔(11)过盈配合。

2.根据权利要求1所述的铝镶铜基板，其特征在于：所述通孔(11)呈棱锥状，通孔(11)侧面与通孔(11)的轴线中心之间的夹角为1-1.8°。

3.根据权利要求1所述的铝镶铜基板，其特征在于：所述铜板(2)的侧面(23)为棱锥面，铜板(2)的侧面(23)与铜板(2)的侧面(23)的中心轴线之间的夹角为1-1.8°。

4.根据权利要求1所述的铝镶铜基板，其特征在于：所述通孔(11)呈方形。

5.一种铝镶铜基板的加工方法，包括以下步骤：

步骤(1)、对铝质板进行裁切形成铝板(1)；

步骤(2)、对步骤(1)后的铝板(1)加工通孔(11)，所述通孔(11)贯穿铝板(1)厚度，所述通孔(11)呈锥状；

步骤(3)、对铜制板进行裁切形成铜坯(20)，所述铜坯(20)的厚度大于铝板(1)的厚度；

步骤(4)、对步骤(3)后的铜坯(20)进行加工，所述铜坯(20)包括顶面(201)、底面(202)及用于连接顶面(201)和底面(202)的侧面(23)，所述铜坯(20)相对两边的长度大于通孔(11)相应的相对两边长度；

步骤(5)、对步骤(4)后的铜坯(20)加工至少两个盲孔(204)，两个所述盲孔(204)自顶面(201)凹设而成；

步骤(6)、通过盲孔(204)将外界辅助件与步骤(5)后的铜坯(20)连接，外界辅助件包括平板及凸柱，凸柱嵌于盲孔(204)内；

步骤(7)、外力作用于外界辅助件并使铜坯(20)压入通孔(11)内成为基板粗坯；

步骤(8)、对步骤7后的基板粗坯外形加工形成基板精坯，使得基板精坯的外形符合生产要求，再将辅助件从铜坯(20)拔出；

步骤(9)、铣平步骤(8)后的基板精坯被通孔(11)贯穿的两个表面，使得基板精坯成为基板(3)；

步骤(10)、对步骤(9)后的基板(3)表面加工若干个凹槽(31)。

6.根据权利要求5所述的铝镶铜基板的加工方法，其特征在于：步骤(2)中所述通孔(11)的侧壁与通孔(11)的中心轴线之间的夹角为1-1.8°。

7.根据权利要求5所述的铝镶铜基板的加工方法，其特征在于：步骤(4)中铜坯(20)的侧面(23)与铜坯(20)的中心轴线之间的夹角为1-1.8°。

8.根据权利要求5所述的铝镶铜基板的加工方法，其特征在于：所述顶面(201)的面积大于底面(202)的面积，所述顶面(201)的中心轴线与底面(202)的中心轴线重合。