[发明专利]一种密封垫圈及其成型方法

权利要求书

1.一种密封垫圈，其特征在于，包括：

至少两个组件，所述至少两个组件按照首尾依次粘接形成闭合的环状。

2.根据权利要求1所述的密封垫圈，其特征在于，任意相邻的两个所述组件设为第一组件以及第二组件，所述第一组件设有第一连接部，所述第二组件设有第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部插合连接，且连接处设有粘接层。

3.根据权利要求2所述的密封垫圈，其特征在于，所述第一组件具有第一端面，所述第一连接部为设于所述第一端面的第一凸出部，所述第二连接部具有第二端面，所述第二端面设有第二凸出部，所述第二凸出部与所述第二端面之间形成第二凹陷部，所述第二凹陷部为与所述第一凸出部配合的第二链接部，所述第一凸出部与所述第一端面之间形成与所述第二凸出部配合的第一凹陷部。

4.根据权利要求3所述的密封垫圈，其特征在于，所述第一凸出部远离所述第一端面的一侧具有第三端面，所述第一凸出部具有第一连接面，所述第一端面与所述第三端面通过第一连接面连接，所述第二凸出部远离所述第二端面的一侧具有第四端面，所述第二凸出部具有第二连接面，所述第二端面与所述第四端面通过第二连接面连接，所述第一端面与所述第四端面之间具有所述粘接层，所述第二端面和所述第三端面之间具有所述粘接层。

5.根据权利要求4所述的密封垫圈，其特征在于，所述第一连接面与所述第二连接面之间具有所述粘接层。

6.根据权利要求2所述的密封垫圈，其特征在于，所述第一连接部设有凸起，所述第二连接部设有与所述凸起配合的凹槽。

7.根据权利要求2-6任一项所述的密封垫圈，其特征在于，所述第一连接部的截面面积为所述组件的截面面积的三分之一至二分之一，所述第二连接部的截面面积为所述组件的截面面积的三分之一至二分之一。

8.根据权利要求1所述的密封垫圈，其特征在于，每个所述组件的材质选自橡胶、发泡硅胶和硅胶中的至少一种，相邻的两个所述组件经硅胶类产品和/或邵氏硬度低于40A的固定胶粘接。

9.一种密封垫圈的成型方法，其特征在于，包括：

获得至少两个组件，将所述至少两个组件依次首尾粘接形成环状。

10.根据权利要求9所述的成型方法，其特征在于，将所述至少两个组件依次首尾粘接之前，还包括将每个组件的至少一个端部涂覆粘接剂。