[发明专利]一种移动终端的壳体与触控面板的装配方法及移动终端在审
| 申请号: | 201811525573.0 | 申请日: | 2018-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN109587301A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
| 发明(设计)人: | 方志刚;朱群才;吴祥兵;蔡智青 | 申请(专利权)人: | 华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 戴莹瑛 |
| 地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 壳体 触控面板 移动终端 矩形框 外轮廓 中心点 重合 对角线 基点 直边 装配 对角线交点 手机制作 对壳 相交 组装 | ||
本发明涉及手机制作领域,特别涉及一种移动终端的壳体与触控面板的装配方法及移动终端。包括如下步骤:获取壳体的外轮廓;根据壳体的外轮廓,得到与外轮廓的各直边至少均有部分重合的矩形框;将矩形框的各个角的端点以两两不相邻的方式进行连接,获得矩形框的两条对角线,并将两条对角线相交的交点作为壳体的安装基点;将安装基点以与触控面板的中心点进行重合的方式,对壳体和触控面板进行组装。移动终端的壳体是通过获取与外轮廓各直边均部分重合的矩形框,再将矩形框的对角线交点作为中心点、安装基点,通过此方法获得的中心点精度较高,提升了壳体的中心点的精度识别,进而提升壳体与触控面板的安装精度。
技术领域
本发明涉及手机制作领域,特别涉及一种移动终端的壳体与触控面板的装配方法及移动终端。
背景技术
手机制作中,要将手机的壳体与触控面板组装到一起,现有普遍的手动组装技术为FPC一头先手动斜装入,在壳体上确定中心,在通过夹具夹持触控面板的中心,将壳体中心与触控面板中心对齐,将触控面板压入安装到壳体上,中心点通过夹具确定,精度较低,导致壳体与触控面板的安装精度较低,触控面板和壳体的间隙难以达到工艺要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种移动终端的壳体与触控面板的装配方法及中移动终端,提升触控面板和壳体之间的安装精度。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种移动终端的壳体与触控面板的装配方法,包括如下步骤:
获取壳体的外轮廓;
根据所述壳体的外轮廓,得到与所述外轮廓的各直边至少均有部分重合的矩形框;
将所述矩形框的各个角的端点以两两不相邻的方式进行连接,获得所述矩形框的两条对角线,并将两条所述对角线相交的交点作为所述壳体的安装基点;
将所述安装基点以与所述触控面板的中心点进行重合的方式,对所述壳体和所述触控面板进行组装。
一种移动终端的壳体与触控面板的装配方法,包括如下步骤:
获取触控面板的外轮廓;
根据所述触控面板的外轮廓,得到与所述外轮廓的各直边至少均有部分重合的矩形框;
将所述矩形框的各个角的端点以两两不相邻的方式进行连接,获得所述矩形框的两条对角线,并将两条所述对角线相交的交点作为所述触控面板的安装基点;
将所述安装基点以与所述壳体的中心点进行重合的方式,对所述壳体和所述触控面板进行组装。
一种移动终端的壳体与触控面板的装配方法,包括如下步骤:
获取壳体的外轮廓;
根据所述壳体的第一外轮廓,得到与所述第一外轮廓的各直边至少均有部分重合的第一矩形框;
将所述第一矩形框的各个角的端点以两两不相邻的方式进行连接,获得所述第一矩形框的两条第一对角线,并将两条所述第一对角线相交的交点作为所述壳体的第一安装基点;
获取触控面板的第二外轮廓;
根据所述触控面板的第二外轮廓,得到与所述第二外轮廓的各直边至少均有部分重合的第二矩形框;
将所述第二矩形框的各个角的端点以两两不相邻的方式进行连接,获得所述第二矩形框的两条第二对角线,并将两条所述第二对角线相交的交点作为所述触控面板的第二安装基点;
将所述第一安装基点和所述第二安装基点以相互重合的方式,对所述壳体和所述触控面板进行组装。
一种移动终端,包括壳体和触控面板,所述壳体和所述触控面板采用如上述任意一种所述的装配方法进行组装。
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