[发明专利]K1波段频率源模块的制作方法

说明书

本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。

技术领域

本发明涉及微波固态源的加工方法，具体地，涉及一种K1波段频率源模块的制作方法。

背景技术

微波信号源作为一个微波系统的关键部件之一，它从很大程度上决定和制约着系统的性能。信号源质量的改善，将相应的提高整个系统的噪声性能。频率源模块作为信号源，在雷达、接收机、通信、遥控遥测、电视广播和电子测试仪器等领域已得到广泛的应用。

目前在制作频率源模块时，会遇到下面几个工艺问题：一方面，先将电路板烧结在腔体上，烧结后电路板在深腔内，只能用点胶机对电路板表面焊盘点涂焊膏，然后再贴装元器件进行烧结，这种制作方式缺点就是先把电路板烧结在腔体上，导致只能用点胶机逐一对焊盘点胶，生产效率低下，不能满足批量化生产；另一方面，采用焊膏烧结绝缘子，由于无法精准的控制焊膏的量，会出现焊料溢出，挂壁腔体现象，影响了模块的外观。

发明内容

本发明的目的是提供一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。

为了实现上述目的，本发明提供了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：

步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；

步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；

步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；

步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。

优选地，在步骤1中，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上的方法包括：

根据正面电路板和背面电路板的表面焊盘布局结构，分别制作出对应的第一丝网印刷板和第二丝网印刷板；

用第一丝网印刷板将183℃焊膏漏印在正面电路板表面焊盘上，并用镊子夹取元器件放置在正面电路板的对应焊膏处，并放到温度为195-205℃的加热平台进行烧结，得到第一电路板组件；

用第二丝网印刷板将183℃焊膏漏印在背面电路板表面焊盘上，并用镊子夹取元器件放置在背面电路板的对应焊膏处，并放到温度为195-205℃的加热平台进行烧结，得到第二电路板组件。

优选地，在步骤2中，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上的方法包括：

准备焊料，根据正面电路板和背面电路板的尺寸形状，分别制作对应与之相同尺寸形状的第一焊片和第二焊片；根据腔体上三种绝缘子安装孔大小，分别制作出第一焊料环、第二焊料环和第三焊料环，然后将焊料环和焊片放置在助焊剂中浸湿；

将第一焊料环放置在腔体射频绝缘子位置，将第二焊料环放置在第一加电绝缘子对应位置，将第一焊片放置在腔体内，然后依次将射频绝缘子、第一加电绝缘子和正面电路板安装在腔体相应位置上；将第三焊料环放置在腔体SMP绝缘子位置，然后将SMP绝缘子安装在腔体的相应位置上；将压块和盖板依次安装在腔体上，使压块压在正面电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；