[发明专利]一种激光刻蚀和电化学阳极氧化结合制备多孔硅的方法有效
申请号: | 201811495877.7 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN109592685B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 程银芬;陈辉;王非森;王梦超;陈勇 | 申请(专利权)人: | 西南交通大学 |
主分类号: | C01B33/021 | 分类号: | C01B33/021 |
代理公司: | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人: | 吴桐 |
地址: | 610031 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 刻蚀 电化学 阳极 氧化 结合 制备 多孔 方法 | ||
1.一种激光刻蚀和电化学阳极氧化结合制备多孔硅的方法,其特征如下:首先采用皮秒脉冲激光对硅片的抛光面进行刻蚀,在硅片的抛光面形成布满纵横交错凹槽的刻蚀区域,所述每个凹槽的深度为1.5-2.5μm,宽度为2-5μm,相邻凹槽中心之间的距离为8-10μm;然后对刻蚀后的硅片依次进行清洗和电化学阳极氧化处理;所述电化学阳极氧化处理的电流为50-80mA,时间为8-15min。
2.根据权利要求1所述的一种激光刻蚀和电化学阳极氧化结合制备多孔硅的方法,其特征如下:所述皮秒脉冲激光对硅片的抛光面进行刻蚀所采取的参数为:激光的波长1064nm、脉宽150ps、频率800-1000KHz、单脉冲能量0.01-0.05mJ,激光扫描速度5000-8000mm/s,相邻扫描线之间的间隔8-10μm。
3.根据权利要求2所述的一种激光刻蚀和电化学阳极氧化结合制备多孔硅的方法,其特征如下:所述皮秒脉冲激光对硅片的剖光面进行刻蚀所采取的参数为:激光的频率1000KHz、单脉冲能量0.05mJ,激光扫描速度8000mm/s。
4.根据权利要求1所述的一种激光刻蚀和电化学阳极氧化结合制备多孔硅的方法,其特征如下:所述对刻蚀后的硅片进行清洗的具体操作是,分别采用丙酮、无水乙醇超声清洗刻蚀后的硅片并吹干。
5.根据权利要求1所述的一种激光刻蚀和电化学阳极氧化结合制备多孔硅的方法,其特征如下:所述对刻蚀后的硅片进行电化学阳极氧化处理的具体操作是:将刻蚀后经过清洗的硅片连接在电源正极,Pt电极接在电源负极,硅片的刻蚀区域面正对着Pt电极,然后将硅片和Pt电极放入装有腐蚀液的腐蚀槽中,接通电源调节电流并稳定为50-80mA,电化学阳极氧化的时间为8-15min。
6.根据权利要求5所述的一种激光刻蚀和电化学阳极氧化结合制备多孔硅的方法,其特征如下:所述腐蚀液包括氢氟酸、二甲基乙酰胺和乙醇,所述氢氟酸与二甲基乙酰胺和乙醇的总量的体积比为2:1,二甲基乙酰胺和乙醇之间体积为任意比。
7.根据权利要求6所述的一种激光刻蚀和电化学阳极氧化结合制备多孔硅的方法,其特征如下:所述腐蚀液中氢氟酸、二甲基乙酰胺和乙醇的体积比为4:1:1。
8.根据权利要求6或7所述的一种激光刻蚀和电化学阳极氧化结合制备多孔硅的方法,其特征如下:所述电化学阳极氧化处理的电流为65mA,时间为8min。
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