[发明专利]一种复合材料像质计及工业CT检测质量判定方法

说明书

本发明提出一种复合材料像质计及工业CT检测质量判定方法，由基片和基片上加工的一系列不同孔径的通孔和/或一系列不同宽度的空气间隙组成。本发明相对于需制作与被检测对象尺寸、形状相同的缺陷对比标样，制作简单、成本较低，大大降低了工业CT检测成本。

技术领域

本发明涉及一种复合材料像质计及工业CT检测质量判定方法，属于复合材料工业CT检测质量判定技术领域。

背景技术

工业CT检测技术是复合材料内部质量检测的主要手段之一，尤其对于多孔复合材料，工业CT可以有效检测出材料内部的孔洞、夹杂、裂纹、分层等缺陷。工业CT对缺陷检测分辨率取决于工业CT检测条件及被检测对象的密度、尺寸、形状等特征。在对产品进行工业CT检测时，只有其检测分辨率满足产品最小缺陷检测要求时，工业CT检测结果才能用于产品的内部质量评价。

为了评价工业CT检测分辨率，相关的工业CT检测标准中均要求制作与被测产品相同的对比标样，对比标样的尺寸、形状、材质、密度等参数均与被测产品相同，在对比标样内部预置不同尺寸的缺陷，在进行工业CT检测时先对对比标样进行检测，若对比标样中的检测出的预置缺陷满足检测要求，则说明工业CT的检测参数满足该种类产品的检测要求，由于对比标样与待测产品除了内部预置有缺陷外，尺寸、形状、材质、密度等参数均与被测产品相同，采用与检测对比标样相同的工业CT的检测参数也得到相同缺陷检测分辨率的结果。由于目前标准中规定的该种工业CT方法需要制作与待测对象尺寸、形状、材质、密度等参数均相同的对比标样，该种方法只适用于批量大的产品。对于成本高、批量小的复合材料产品，按照目前颁布的标准进行工业CT检测，为了表征工业CT检测结果的缺陷检测分辨率，即使是同类材料不同形状、尺寸的待检测产品，也需制作一件与被测产品尺寸、形状、材质、密度均相同的对比标样，检测成本太高。

目前公开的资料中X射线照相检测方法采用像质计，用于X射线照相检测中质量判定，X射线照相像质计主要用于标定射线在透照厚度方向上的灵敏度，像质计需做成台阶状，像质计上孔洞深度逐渐变化，对于不同深度的孔洞其射线穿透厚度也均不相同，主要反应射线穿透不同厚度后其在底片的强度处于底片规定的黑度范围内，不能直接反应对孔洞、夹杂、裂纹等缺陷的检测分辨率。X射线照相像质计和使用方法，无法适在采用工业CT方法检测。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术不足，提供一种适用于判定工业CT缺陷检测分辨率的像质计及工业CT检测质量判定方法。

本发明的技术解决方案：一种复合材料像质计，由基片和基片上加工的一系列不同孔径的通孔和/或一系列不同宽度的空气间隙组成。

所述的基片采用与被检测产品相同或者相似的复合材料来加工而成。

所述的基片形状为片状，厚度大于工业CT检测的切片厚度。

所述的通孔的深度大于工业CT检测的切片厚度，一系列通孔按大小顺序排列，可以是从左到右排列，直径逐渐增大或者逐渐减小。

所述的通孔的最小直径不大于工业CT检测要求检测出的孔洞最小尺寸，相邻两个通孔最小间距大于该相邻两个通孔中较大孔的直径。

所述的空气间隙深度大于工业CT检测的切片厚度，一系列空气间隙宽度按大小顺序排列，可以是从左到右排列，宽度逐渐增大或者逐渐减小。

所述的空气间隙沿着基片宽度方向通透，所述的通孔沿着基片厚度方向通透。

所述的空气间隙最小宽度不大于工业CT检测要求检测出的裂纹、分层缺陷最小宽度，相邻两个空气间隙最小间距大于该相邻两个空气间隙中较大间隙的宽度。

一种工业CT检测质量判定方法，通过以下步骤实现：

第一步，制备复合材料像质计，

所述的复合材料像质计由基片和基片上加工的一系列不同孔径的通孔和/或一系列不同宽度的空气间隙组成；