[发明专利]刷洗装置

说明书

本发明涉及刷洗装置，刷洗装置包括：清洗刷，其旋转接触基板的表面；扭矩感测部，其感测清洗刷的旋转扭矩；速度控制部，当扭矩感测部感测的清洗刷的旋转扭矩超过预先设置的设置范围时，其使清洗刷的旋转速度变动，借助于此，可以获得提高基板的清洗效率、提高清洗效果的有利效果。

技术领域

本发明涉及刷洗装置，更具体而言，涉及一种能够提高基板的清洗效率、提高清洗效果的刷洗装置。

背景技术

对显示装置中使用的基板或半导体元件制作中所使用的晶片(以下将他们统称为“基板”)进行处理后，进行去除在处理工序中沾于表面的异物的清洗工序。

图1及图2图示了以往的刷洗装置9。以往的刷洗装置9如果借助于基板移送部而将基板W移送到一对清洗刷10、10'之间，则一对清洗刷10、10'中某一者上下移动10d，清洗刷10、10'以将基板W夹于之间的状态进行旋转并清洗基板W的表面。

基板W被进行旋转的基板支撑部50所旋转支撑，清洗刷10借助于驱动部40、40'而分别向互不相同的方向旋转驱动，在向基板W或清洗刷10、10'中某一者供应脱盐水和纯水的同时清洗基板W。虽然图中未示出，通过喷嘴向基板W供应清洗液(清洗用化学制剂)和脱盐水。

另一方面，在刷洗装置9中，清洗刷10、10'应以接触基板W表面的状态旋转，因此，为了清洗刷10、10'顺利实现旋转，清洗刷10、10'对基板W的负载(接触压力)应可以保持在既定范围。

可是，在清洗工序中，当清洗刷10、10'以过度的接触压力接触基板W时，存在清洗刷10、10'发生旋转错误的问题。即，当清洗刷10、10'以大于预先设置的设置值的接触压力接触基板W，或以小于设置值的接触压力接触基板W时，难以准确地控制清洗刷10、10'相对于基板W的旋转，存在难以准确算出清洗刷10、10'对基板W的清洗量的问题。

另外，就使清洗刷10、10'向相对于基板W接近或隔开的方向10d移动，控制由清洗刷10、10'施加于基板W的负载的方式而言，存在难以细微调节清洗刷10、10'施加于基板W的负载的问题。

进一步而言，就控制由清洗刷10、10'施加于基板W的负载的方式而言，当由清洗刷10、10'施加于基板W的负载控制出错(接触压力变大)时，存在基板W表面图案损伤或基板W破损的问题，并存在被基板支撑部50支撑的基板W从基板支撑部脱离的问题。

因此，最近进行了旨在有效控制清洗刷对基板的清洗条件、提高基板清洗效率、提高清洗效果的多样探讨，但还远远不够，需要对此进行开发。

发明内容

解决的技术问题

本发明目的在于，提供一种能够在清洗工序中有效调节清洗刷对基板的清洗条件的刷洗装置。

特别是本发明目的在于，可以根据清洗刷的旋转扭矩，调节清洗刷的旋转速度。

另外，本发明目的在于，可以通过准确地控制清洗刷的旋转，在缓解影响基板破损的负担的范围内，以既不过度也不欠缺的适宜的清洗量，控制清洗工序，确保清洗的可靠性。

另外，本发明目的在于，可以提高基板的清洗效率，提高清洗效果。

另外，本发明目的在于，可以提高稳定性及可靠性。

技术方案

旨在达成所述本发明目的的本发明提供一种刷洗装置，包括旋转接触基板表面的清洗刷、感测清洗刷的旋转扭矩的扭矩感测部，当扭矩感测部感测的清洗刷的旋转扭矩超出预先设置的设置范围时，使清洗刷的旋转速度变动。

发明的效果

综上所述，根据本发明，可以在清洗工序中，有效调节清洗刷对基板的清洗条件。