[发明专利]一种散热型PCB电路板结构

说明书

本发明公开了一种散热型PCB电路板结构。所述散热型PCB电路板结构包括PCB板、第一贯穿孔、散热结构、第一芯片；所述第一贯穿孔贯穿所述PCB板；所述散热结构嵌入所述第一贯穿孔内；所述第一芯片安装在PCB板的对应第一贯穿孔的位置，所述第一芯片与所述散热结构直接接触实现散热。本发明提供的技术方案，能减少PCB板加工周期，同时所述第一芯片与所述散热结构直接接触，解决了PCB板导热不良的缺陷。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及到一种散热型PCB电路板结构。

背景技术

随着产品小型化及大功率化的多元发展，常规的多层平板PCB已不能承载更大的散热要求。

现有的PCB电路板通常是采用PCB与芯片、元器件接触导热气孔导热慢。那么，现有的PCB电路板存在如下缺陷：

(1)导热孔通过电镀加厚孔壁来实现上下热量导通，内部不全是导热铜，满足不了一些发热量大的产品需求；

(2)PCB上热量分散大，PCB温度过高；

(3)导热孔多，加工慢，周期长，成本高；

(4)PCB加工层压后钻孔，钻孔后电镀把导热孔变成金属孔或导电孔，导电导热面积小。

因此，现有的PCB电路板尚有待改进和发展。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种能解决上述问题的散热型PCB电路板结构。

所述散热型PCB电路板结构，包括：PCB板、第一贯穿孔、散热结构、第一芯片；所述第一贯穿孔贯穿所述PCB板；所述散热结构嵌入所述第一贯穿孔内；所述第一芯片安装在PCB板的对应第一贯穿孔的位置，所述第一芯片与所述散热结构直接接触实现散热。

在其中一个实施例中，所述散热结构为散热片；所述散热片具有凸台，所述散热片的凸台嵌入所述第一贯穿孔内，所述散热片的凸台与所述第一芯片直接接触。

在其中一个实施例中，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层。所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层；所述第一贯穿孔为方形孔；所述散热片的凸台比第一通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm。

在其中一个实施例中，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层；所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层。

在其中一个实施例中，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层；所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层。

在其中一个实施例中，所述散热结构包括第一铜块，所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁；所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内，所述第一铜块与第一芯片直接接触。

在其中一个实施例中，所述散热型PCB电路板结构还包括第二芯片、第三芯片；所述PCB板还开设有第二贯穿孔和第三贯穿孔，所述第二芯片安装在PCB板的对应第二贯穿孔的位置，所述第三芯片安装在PCB板的对应第三贯穿孔的位置；所述第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁，所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁；所述散热结构还包括第二铜块和第三铜块，所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内，所述第二铜块与第二芯片直接接触，所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内，所述第三铜块与第三芯片直接接触。