[发明专利]一种金刚线表面金刚石团聚的确认方法

说明书

本发明提供了一种金刚线表面金刚石团聚的确认方法，其包括以下步骤：1)通过仪器测量金刚线表面金刚石堆积的平均直径D和堆积直径的散差值K；2)若D≥30微米，则直接判断金刚线表面发生金刚石团聚现象；若25微米＜D＜30微米，7＜K＜10，则直接判断金刚线表面发生金刚石团聚现象；若20微米＜D≤25微米，K≥10，则需要通过扫描电镜判断金刚线表面发生金刚石团聚现象。上述金刚线表面金刚石团聚的确认方法能够快速、高效、准确地判断出金刚线表面是否存在金刚石团聚现象。不仅降低了切割过程中断线和硅片表面线痕以及引起片厚偏薄等异常风险；而且提高了生产效率；保证了太阳能硅片的切割质量。

技术领域

本发明属于太阳能硅片切割技术，尤其涉及一种金刚线表面金刚石团聚的确认方法。

背景技术

目前，主流的切割线是超精细切割钢丝做母线，直径大约是55～65微米，把金刚石的微小颗粒镶嵌在线上，做成金刚石切割线。但是在金刚石的电镀过程中会产生不良涂覆问题，比如金刚石颗粒的团聚问题，这些聚集且叠加的大颗粒改变了切割阶段的金刚线受力状况，增大了微观摩擦应力，相对于颗粒均匀分布的金刚线，提高切割扭矩值。增大了切割过程中断线和硅片表面线痕以及引起片厚偏薄等异常风险。

因此，如何快速准确地确定金刚线表面是否存在金刚石团聚现象是本领域技术人员迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金刚线表面金刚石团聚的确认方法，以解决现有技术中无法快速准确地确定金刚线表面是否存在金刚石团聚现象的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种金刚线表面金刚石团聚的确认方法，其包括以下步骤：

1)通过仪器测量金刚线表面金刚石堆积的平均直径D和堆积直径的散差值K；

2)根据步骤1)中D和K的值来判断金刚线表面是否发生金刚石团聚现象，具体的判断标准为：若D≥30微米，则直接判断金刚线表面发生金刚石团聚现象，若25微米＜D＜30微米；7＜K＜10，则直接判断金刚线表面发生金刚石团聚现象。

特别地，所述步骤2)中若20微米＜D≤25微米；K≥10，则需要通过扫描电镜判断金刚线表面发生金刚石团聚现象。

特别地，所述步骤1)中通过线锯仪来测量金刚线表面金刚石堆积的平均直径D和堆积直径的散差值K，具体测量方法为：将清洁后金刚线固定在水平夹具上，固定倍率下根据灰度值进行测量5段屏幕视野的等效颗粒大小直径均值D，同时计算散差值K。

本发明的有益效果为，与现有技术相比所述金刚线表面金刚石团聚的确认方法能够快速、高效、准确地判断出金刚线表面是否存在金刚石团聚现象。在切割之前，将有团聚问题的金刚线进行隔离，不仅降低了切割过程中断线和硅片表面线痕以及引起片厚偏薄等异常风险；而且提高了生产效率；保证了太阳能硅片的切割质量。

具体实施方式

为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。

本实施例中，一种金刚线表面金刚石团聚的确认方法，其包括以下步骤：

1)通过线锯仪测量出金刚线表面金刚石堆积的平均直径D和堆积直径的散差值K；具体测量方法为：将清洁后金刚线固定在水平夹具上，固定倍率下根据灰度值进行测量5段屏幕视野的等效颗粒大小直径均值D，同时计算散差值K；

2)根据步骤1)中D和K的值来判断金刚线表面是否发生金刚石团聚现象，具体的判断标准为：

若D≥30微米，则直接判断金刚线表面发生金刚石团聚现象，

若25微米＜D＜30微米；7＜K＜10，则直接判断金刚线表面发生金刚石团聚现象；