[发明专利]一种金刚线表面金刚石团聚的确认方法在审

专利信息
申请号: 201811464512.8 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN109580634A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 张爱平;何晋康 申请(专利权)人: 高佳太阳能股份有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 214174 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金刚石 金刚线 团聚现象 团聚 堆积 太阳能硅片 硅片表面 切割过程 扫描电镜 生产效率 仪器测量 中断线 片厚 线痕 切割 保证
【权利要求书】:

1.一种金刚线表面金刚石团聚的确认方法,其特征在于,其包括以下步骤:

1)通过仪器测量金刚线表面金刚石堆积的平均直径D和堆积直径的散差值K;

2)根据步骤1)中D和K的值来判断金刚线表面是否发生金刚石团聚现象,具体的判断标准为:若D≥30微米,则直接判断金刚线表面发生金刚石团聚现象,若25微米<D<30微米;7<K<10,则直接判断金刚线表面发生金刚石团聚现象。

2.如权利要求1所述的金刚线表面金刚石团聚的确认方法,其特征在于,所述步骤2)中若20微米<D≤25微米;K≥10,则需要通过扫描电镜判断金刚线表面发生金刚石团聚现象。

3.如权利要求1或2所述的金刚线表面金刚石团聚的确认方法,其特征在于,所述步骤1)中通过线锯仪来测量金刚线表面金刚石堆积的平均直径D和堆积直径的散差值K,具体测量方法为:将清洁后金刚线固定在水平夹具上,固定倍率下根据灰度值进行测量5段屏幕视野的等效颗粒大小直径均值D,同时计算散差值K。

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