[发明专利]一种LED支架结构及LED封装工艺在审
申请号: | 201811456415.4 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109473533A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 盛刚;陶燕兵;刘跃斌 | 申请(专利权)人: | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 丁燕华 |
地址: | 213164 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反射壁 边框 底座 支架底座 硅胶层 支架边框 侧壁 光学软件 四周侧壁 围绕设置 一体机构 整体覆盖 支架结构 总光通量 齐平 发光 | ||
1.一种LED支架结构,其特征在于:所述支架结构包括支架底座、支架边框;所述支架边框包括边框底座、反射壁以及硅胶层,所述边框底座与反射壁为一体机构,边框底座围绕设置在支架底座四周,反射壁位于边框底座上方,反射壁的底边与支架底座齐平;所述硅胶层整体覆盖于支架底座和反射壁上方,所述硅胶层四周侧壁与反射壁的侧壁、边框底座的侧壁在同一平面上。
2.根据权利要求1所述的一种LED支架结构,其特征在于:所述反射壁的内侧平面与支架底座的平面呈90°~130°夹角。
3.根据权利要求1所述的一种LED支架结构,其特征在于:所述反射壁的高度a≤0.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种LED支架结构,其特征在于:所述反射壁的上表面进行粗化,粗化程度为Ra:1.0以上。
5.一种LED封装工艺,其特征在于包括如下具体步骤:
(1)、在权利要求1所述的LED支架里进行固晶,焊线;
(2)、将晶片固定在LED支架内部;
(3)、使用焊线将晶片与LED支架正负极导通起来;
(4)、在固焊后的步骤(3)形成的半成品上进行喷涂荧光粉;
使用一整片钢片,在钢片上开设窗口,窗口位置大小大于晶片面积,并罩于需配图的区域上方,在钢片开窗处喷涂一层荧光粉,使得荧光粉均匀落在晶片上方及侧方;
(5)、使用硅胶对步骤(4)形成的半成品上进行压膜,形成权利要求1所述的支架边框结构。
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